在大数据、物联网、人工智能、5G等新一代信息技术的推动下，通信设备和汽车电子成为覆铜板下游需求增长的主要动能。

覆铜板行业集中度高

覆铜板行业近五年来产值和销量年复合增速分别为4.9%和5.6%，增长稳健。从区域分布看，全球产能持续向国内转移，2016年开始国内销量占比已经超过70%，2017年产值占比已接近2/3。

从竞争格局看，覆铜板行业集中度高，全球CR3达38%，上游三大主材料玻璃纤维布、电解铜箔、环氧树脂全球产能分布 CR3分别超过50%、接近40%、超过30%，都具备生产高度集中、投资大且回报周期长的特征，相较而言下游PCB需求旺盛，但行业高度分散，国内CR10不足15%。产业链竞争格局决定覆铜板行业成本转嫁能力强。

下游高端增量需求增加

据Prismark预计，2017-2021年通信基站和汽车电子将成为驱动PCB行业发展的新动能，二者CAGR将分别达到6.9%和5.6%。5G商用及汽车防撞雷达推动毫米波高频基材需求。毫米波通信逐渐从军事应用领域向商业化民用渗透，车载防撞雷达与5G移动通信将成为重要场景。

其中，5G基站设备对覆铜板数量及高频基材需求增长。高频通信材料是基站天线功能实现的关键基础材料，由于通信频率高且变化范围大，其中PCB基材仍然以高频覆铜板为主。同时，5G基站天线数量大幅增加，将进一步提升高频覆铜板用量。

此外，汽车持续智能化升级，电子化程度提升带动覆铜板需求。

投资建议

建议关注A股覆铜板上市公司生益科技、华正新材，两者均已推出相关产品且都在积极扩产。 东方证券