主题寻宝:半导体设备采购密集

近期多个晶圆厂陆续投产。2016-2018年开始规划或动工的第一轮大陆晶圆厂陆续投产,表明产品设计和工艺技术等日趋成熟。成熟制程方面,华虹半导体(无锡)项目、广州粤芯半导体等均于9月投产;先进制程方面,中芯南方的FinFET工厂已顺利建造完成,开始进入产能布置和建设阶段;存储芯片方面,长江存储器基地一期已实现量产,预计今年底量产64层堆栈的3DNand,2020年 生 产 128层 堆 栈3DNand;合肥长鑫2019年第三季度8GBLPDDR4正式投产。 

随着研发产线投产后,多个晶圆厂开启了新一轮设备采购步伐。比如,长江存储于8月份开始了新的1万片/月产能的设备采购,预计年末还将加大采购力度,预计2020年底产能达到5-6万片/月。长江存储2017年至2019年一季度累计采购19台光刻机,2019年三季度长江存储公布新招标4台光刻机设备,并招标采购接近100台的其他工艺设备。

中银国际表示,综合长江存储、华力二期的设备采购情况,工艺设备平均国产化率仅为10%左右,国产化程度较高的是去胶设备、热处理、清洗设备、刻蚀机、PVD、CMP和镀铜设备。今年多个晶圆产线投产,意味着晶圆厂将陆续进入下一轮设备采购密集期。持续推荐北方华创、精测电子、长川科技、晶盛机电。

编辑:gifberg