4月25日，工信部表示，中国将加快推动核心技术的突破，加强国际间产业的合作，当前国家集成电路产业基金正在进行第二期募集资金，欢迎各方企业参与基金的募集。业内称，我国将集成电路的发展提升到国家战略层面，体现了这个产业的发展是国家战略和市场的统一结合。在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，整个产业链上的相关企业都将直接或受益。

事件驱动：中国集成电路基金进行二期募资

4月26日上午，习近平来到武汉新芯集成电路制造有限公司，察看集成电路生产线，了解芯片全流程智能化制造和加快国产化进程等情况。

集成电路产业是我国信息技术产业的核心。我国对集成电路产业的发展高度重视，并将其纳入支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。2014年，国务院发布 《国家集成电路产业发展推进纲要》，对集成电路提出的销售增速以及制造工艺水平提出了发展目标，并配套了相关的支持措施。

近日，财政部下发的所得税减免政策提高了对新设集成电路生产企业或项目制程节点的要求：新设企业或项目须线宽小于130nm，才能享受优惠政策;线宽小于65nm可享受“五免五减半”的优惠政策。从工艺的角度来讲，国家针对集成电路的税收优惠政策是在鼓励更先进制程工艺的发展。

4月25日，在国新办举行的发布会上，工信部总工程师、新闻发言人陈因在回应相关提问时表示，中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面与国外还存在着差距，中国将加快推动核心技术的突破，加强国际间产业的合作。陈因表示，集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业，当前国家集成电路产业基金正在进行第二期募集资金，欢迎各方企业参与基金的募集。

行业动态：我国集成电路市场持续扩容

我国集成电路市场持续扩容，成为世界上最重要的半导体芯片消费市场之一。相关的数据显示，我国集成电路产业销售额2012年—2017年期间复合增长率为20.18%，增长率高于全球增长率。不过，虽然我国是集成电路产品的消费大国，但整体自给率偏低，对进口依赖严重，近年来我国集成电路产品贸易逆差不断扩大。

制造是目前我国在集成电路产业领域最薄弱的环节。集成电路生产制造具有资本投入大、技术门槛高、经营周期长等特点。我国的集成电路生产的国际竞争力相对较弱。

根据中国半导体行业协会数据，计算机系统在服务器与个人电脑的核心芯片MPU，以及工业应用核心芯片MCU中，国产芯片占有率几乎为零;半导体存储器件中，除Nor-Flash芯片国产占5%市场外，DRAM、NANDFlash芯片也为零;在移动通信领域，中国占据了部分优势，在基带处理器与应用处理器中，国产芯片占了18%与22%的市场;但在嵌入式MPU、DSP领域，国产芯片市场占有率为零。

投资机会：产业链相关企业都将直接受益

半导体芯片现在是国家举国上下都关注的产业，作为代表国家意志的国家集成电路产业投资基金自从成立以来一直受到人们的关注，国家集成电路产业投资基金是为促进集成电路产业发展设立的。基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。

国家集成电路产业投资基金将贯彻国家战略与市场机制有机结合起来，采取股权投资基金方式投资集成电路产业中在当前和长远发展的关键领域。据中国证券报的相关报道，国家集成电路产业投资基金二期正在筹备中，且预计二期筹资规模超过一期。我国将集成电路的发展提升到国家战略层面，体现了这个产业的发展是国家战略和市场的统一结合。在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，整个产业链上的相关企业都将直接或受益。

据统计，2017年年报，有33家公司业绩实现了同比增长，占比超过六成。其中，纳思达、长电科技、兆易创新、太极实业、士兰微等13家公司业绩增长超过50%，占比近三成。此外，上海贝岭、南大广电、超华科技、华微电子、中国海防、晶方科技、太极实业、士兰微、富满电子等公司的2017年业绩增长均超过50%。

2017年我国半导体全行业销售额达5411亿元，规模增长之外，研发和技术也获得了长足的进步。统计显示，A股集成电路公司的研发费用和研发成果均持续高增长。2017年年报显示，国产集成电路公司在研发上持续加大投入。比如，兆易创新研发人员达253人，占比61.41%;研发支出1.67亿元，占营收的8.23%，同比增长63.31%。北斗星通研发人员达到875人，占比21.16%，同比增长62.64%;研发投入1.89亿元，占营收的8.57%，同比增长66.5%。华天科技2017年研发投入3.53亿元，同比增长21.87%。

持续的研发投入也获得丰硕回报。截至2017年底，兆易创新已申请718项专利，获得261项专利，涵盖了NORFlash、NANDFlash、MCU等芯片关键技术领域。目前，公司产品涵盖了NORFlash的大部分容量类型，公司具有国内产品系列和应用覆盖最齐全的嵌入式应用Flash产品线。

北斗星通2017年研发项目达到140个，完成结题项目38个。公司在GNSS芯片、微波陶瓷介质元器件、汽车电子和“北斗+通信”等方向进行了重点研发投入，促进产品和技术升级;公司控股子公司和芯星通国内首发了28nm低功耗GNSS芯片。