近日，由中信银行南京分行、江苏省半导体行业协会举办的“新时代信征程芯发展”江苏半导体行业发展论坛在南京举行，江苏省经信委副巡视员常如平、江苏省半导体协会秘书长秦舒、华芯投资有关责任人，中信银行南京分行协同中信证券、中信建投、中信聚信资本等中信集团内单位相关负责人，以及来自长电科技、无锡华虹、通富微电、南京紫光、扬杰电子、国睿科技、中电海康、欣盛微结构、中微爱芯、大港股份、海太半导体、鑫华半导体、SK海力士等20多家省内半导体行业内知名企业高管齐聚一堂，共议产业发展热点，构建协同发展的产业生态圈，推动江苏半导体产业实现跨越式发展。

江苏省经信委有关责任人介绍，近年来，根据国家《纲要》精神，在国家集成电路产业投资基金等金融机构的大力支持下，江苏紧紧抓住半导体产业发展难得机遇，不断加大项目引进和建设力度，呈现加速发展的可喜势头。江苏省发改委、经信委、科技厅等部门设立了专项资金扶持集成电路产业发展。南京、无锡、苏州等产业集聚区对推动集成电路发展也有相应的土地、人才、资金等专项政策。

现场专家一致认为，江苏具有独特的区位优势，产业基础扎实，同时本地高校提供了充足的人才供给，此时发力集成电路、可充分利用后发优势，利用大项目引进会带动上下游及服务企业集聚，前景广阔，大有可为。

中信银行南京分行副行长林长军表示，中信银行天生就携带着中信集团金融与实业并举的“基因”。依托中信集团的优势，搭建“协同、同业、海外”三大平台、提供“传统商行服务、综合融资服务、资源整合服务”三种服务，仅2017年一年，中信银行南京分行就与江苏省内各级地方政府签订了总额超过3632亿元的战略合作协议。 许小溯