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工信部:持续推进半导体材料、芯片产业发展

2019/10/9 7:33:26      大众证券报      

本报综合消息 10月8日,工信部网站发布的 《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》显示,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。下一步,工信部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。 

(编辑:gifberg)
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