随着人工智能、物联网、智能手机等众多行业的发展，中国已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。在3月31日举办的中国IT领袖峰会上，科通芯城(400HK)董事长兼首席执行官康敬伟在“万物互联新动力”主题论坛中表示：“芯片是未来中国高端制造业中重要的基础产业，也是高投入、快变化的市场，芯片作为智能硬件入口需求将会剧增。”

科通芯城(400HK)董事长兼首席执行官康敬伟

“今年可以说是5G应用的元年。”康敬伟表示，伴随着各种终端和应用的陆续上市，5G、云计算、大数据等技术正带动包括智能制造、车联网、工业互联网等方面的物联网应用。5G并不是从零开始，从4G到5G将会带来更多的需求，反过来需求也将促进更多的5G应用。比如说，车联网应用了很多4G技术，由于5G的出现会让数据传输更精准、更快速、更安全，从而促使智能驾驶、无人驾驶真正进入商业化阶段。5G应用不仅在消费端，更多的是在AI+制造、AI+汽车、AI+硬件等领域。最有可能落地是在智能制造方面，很多生产线上的设备之间的数据非常大，需要5G这样技术来实现连接。

康敬伟表示，目前全国范围内物联网业务相关企业大约有73000多家，其中广东企业数量超过了2600家，而深圳则达到了11000家，庞大的企业数量充分显示物联网产业的朝气。科通芯城(400HK)旗下硬蛋科技云平台上累计15000家技术供应商，智能硬件AIoT的产业里，重点覆盖机器人、智能汽车、智能制造和AIoT定制芯片等领域。从大数据中获取用户所需要产品信息，利用硬蛋的AI能力，设计AI硬件模块提供给AIoT的客户。

康敬伟认为，我国IC设计业近年来取得不俗的进步，在5G基带芯片和AI芯片领域处于领先地位。同时，我国将继续提升芯片自给率，AI、5G、边缘计算以及汽车的电子化和智能联网化等热点应用将会带来行业格局的变化，这些因素必将进一步推动我国芯片产业的发展。