本报讯(记者 朱蓉)2日晚间，斯达半导(603290)披露定增预案，拟募资总额不超35亿元，扣除相关发行费用后用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目和补充流动资金。

斯达半导主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。公司2020年1-9月实现营收6.68亿元，同比增长18.14%，净利润为1.34亿元，同比增长29.44%，每股收益为0.86元。

根据预案，高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目总投资金额20亿元，拟使用募资金额20亿元。通过新建厂房及仓库等配套设施，购置光刻机、显影机、刻蚀机、PECVD、退火炉、电子显微镜等设备，实现高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化。项目达产后，预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。

功率半导体模块生产线自动化改造项目实施主体为嘉兴斯达半导，总投资金额为7亿元，拟使用募资金额7亿元。项目拟利用现有厂房实施生产线自动化改造项目，购置全自动划片机、在线式全自动印刷机、在线式全自动贴片机、在线式全自动真空回流炉、在线式全自动清洗机等设备，实施功率半导体模块生产线自动化改造项目。项目达产后，预计将形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。

此外，公司拟使用本次募资补充流动资金8亿元。

斯达半导表示，本次募资投资项目围绕公司主营业务展开，符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向，有利于提升公司的综合实力，对公司的发展战略具有积极作用。本次发行完成后，公司资产总额与净资产额将同时增加，资金实力将大幅增强，资产负债率水平有所降低，财务结构更趋合理，有利于进一步优化资产结构，降低财务风险，增强未来的持续经营能力。