本报讯(记者 朱蓉) 14日晚间，北京君正(300223)披露定增预案，拟募资总额不超过14.07亿元，投资于嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目、智能视频系列芯片的研发与产业化项目、车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目、车载ISP系列芯片的研发与产业化项目、补充流动资金。

其中，嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目由北京君正组织实施，总投资金额为3.46亿元，募资使用金额为2.12亿元，主要用于面向物联网应用的三款嵌入式MPU芯片的研发与产业化。智能视频系列芯片的研发与产业化项目由公司下属子公司合肥君正组织实施，总投资金额为5.6亿元，募资使用金额为3.62亿元，主要用于智能视频前端三款IPC芯片与后端三款NVR/DVR芯片的研发与产业化。车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目由下属子公司矽恩微电子组织实施，总投资金额为3.56亿元，募资使用金额为1.75亿元，主要用于智能照明驱动控制芯片、矩阵LED驱动芯片、彩色LED驱动芯片的研发与产业化。

对于此次募资，北京君正表示，本次募集资金投资项目围绕公司战略方向和芯片主业，具有良好的市场前景。项目顺利实施后，公司在细分领域的技术水平将进一步得以提升，公司芯片主业规模亦将有效扩大，从而能够更好地满足快速增长的各类市场需求。本次向发行完成后，公司总资产和净资产规模将相应增加，财务状况将进一步改善。

3月30日，北京君正发布年报，2020年实现营收21.7亿元，同比增长539.4%;净利润7320万元，同比增长24.79%;基本每股收益0.2072元，同比下降28.89%。