近日，理想汽车官方宣布2021款理想ONE将携手地平线双“征程3”芯片量产首发。地平线征程3芯片量产配套2021款理想ONE，取代了原有的MobileyeEyeQ4解决方案，成功实现外资替代。征程3采用了16nm工艺，基于地平线自主研发的BPU2.0架构开发，AI算例达到5TOPS，典型功耗仅为2.5W。该芯片能够实现高级别辅助驾驶(ADAS)、驾驶员监控(DMS)和自动泊车辅助等功能。相比理想之前的Mobileye解决方案，征程3芯片性能优秀，更重要的是具有更高的开放性，适合定制化开发。

地平线面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5芯片成功流片，是业界第一款集成自动驾驶和智能交互的计算芯片，单颗芯片AI算力最高可达128TOPS，计划于2022年第三季度量产落地。征程5系列芯片包含5和5P两个版本，支持16+摄像头，算力分别达到96TOPS和128TOPS，性能可与特斯拉FSD媲美。征程5集成了地平线最先进的第三代BPU架构，搭载4颗征程5P的 自 动 驾 驶 平 台 算 力 将 达512TOPS，可满足L3-L4级自动驾驶计算需求。公司计划于2023年推出性能更强的征程6芯片，预计在2024年实现量产。

地平线在智能驾驶、智能座舱和车路协同等领域均与产业链公司展开深度合作。在自动驾驶领域，公司与福瑞泰克、英恒科技等系统集成商战略合作，联合开发了MatrixPilot3、L2.9级别域控制器等产品。在智能座舱领域，公司与长安汽车合作渊源已久，2018年即成立了人工智能联合实验室;同时，公司与德赛西威签署了战略合作协议，围绕智能座舱领域进行研发和机身深度合作。在车路协同领域，公司与大唐移动合作，推进V2X智能解决方案。

在特斯拉的示范效应下，智能汽车的发展加速，“软件定义汽车”已经逐渐成为业界共识。无论在内生增长，还是在外延扩张方面，智能汽车领域都将迎来5年维度的快速成长期。

投资建议>>> 

重点推荐自动驾驶方案集成商德赛西威、保隆科技;自动驾驶执行环节的耐世特(H)、伯特利和华域汽车;智能座舱供应商华阳集团、中科创达。 中信证券