2025年4月18日，北京市辰至半导体科技有限公司(简称：辰至半导体)在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”。会上，辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。广州市工信局、广州市海珠区相关领导、广州集成电路协会/广州市半导体协会秘书长，以及广汽、广州工控、吉利、小鹏、广州产投、树根互联、视源电子等30多家产业方代表，共同见证点亮仪式。

辰至C1芯片采取16nm工艺，采用多核异构芯片架构，拥有8核CPU+8核MCU，集成了CAN、LIN和Ethernet以及安全加密引擎和多个高性能处理器。该芯片可实现高速多种类网络数据处理，兼具高可靠性、高安全性和低功耗特点，可充分满足汽车、工业控制、信息安全、物联网、低空经济等领域中对算力、安全性、可靠性和功耗综合要求较高的应用需求。

据介绍，该芯片的国产化是工信部汽车芯片自主可控攻坚任务的重点一环。C1的突破不仅填补了国产高端车规芯片空白，更将为智能汽车电子电气架构革新注入核心动能。为了满足市场需求，辰至半导体可提供不同性能版本的域控芯片，覆盖“中央域CCU+区域ZCU”的全车身域控解决方案。

大会中，圆桌论坛环节主题为“智能网联-不同场景下如何从技术突破走向生态共振”，广州工控总经理贺东东、星河智联董事会秘书、战略发展部总监刘耘、北京智谱华章交付架构师张宋庆、辰至半导体硬件系统研发副总裁刘利元，围绕如何通过技术突破和生态共建来破解行业孤岛，释放智能网联的更大价值进行了探讨交流。

智能网联汽车的迅猛发展，对高性能、高安全芯片提出了前所未有的高要求，芯片作为核心底层技术支撑，其自主可控及生态建设对于产业可持续发展至关重要。

2025年4月12日，广汽集团在“广汽科技日”上，正式发起 “汽车芯片的应用生态攻坚计划”，旨在联合行业伙伴打造高安全、高性能汽车芯片，不断开放应用场景，共享成果。这一计划是广汽在汽车芯片生态建设方面的重要举措。本次辰至半导体点亮仪式中，广汽平台技术院智能网联技术研发中心副主任任强表示，为了支持新一代集中式电子电器架构的发展，2023年6月份广汽研究院与辰至半导体签订了战略合作协议，针对中央域控制器的核心SOC的方案，共同定义了芯片的核心性能关键指标，在芯片的开发过程中通过紧密的协作，充分发挥了各自的优势，经过两年的不懈努力和双方团队的奋力攻坚，从0到1完成了中央域控制器核心SOC的开发。

从生态共建对于芯片真正产业落地的重要性来看，星河智联刘耘表示，辰至半导体跟广汽共创、共研、共推的这种案例是非常先进的一种合作方式，业界可以借鉴。

星河智联是广汽集团和科大讯飞集团2022年合资成立的一家立足在汽车的智能座舱的人工智能企业，围绕座舱周边域为客户提供软硬一体的解决方案。刘耘还表示，座舱是一个大生态，希望把过往更加关注一些好玩和好用的内容，集成到座舱系统上面，让用户更加直观的体会到汽车的智能化，去吸引更多的好玩、好用的生态进入到座舱。

在电动化与智能化发展的大趋势下，市场与技术的力量正推动产业边界重构，“生态圈”成为重要的竞争优势，辰至半导体与广汽通过深度的共创模式、关键的技术突破、积极的生态共建以及长远的产业布局规划，有望实现从技术突破到生态共振的跨越，推动整个智能网联汽车产业迈向新的发展阶段。

龚斯轩