2025年，新能源汽车与人工智能技术加速融合，全球PCB行业迎来结构性变革的关键节点。作为中国汽车电子PCB领域的重要参与者，超颖电子电路股份有限公司凭借在HDI（高密度互连）技术方面的突破性成果，于2025年7月10日顺利通过上交所主板IPO审核，并于8月20日获得证监会注册批复。

据交易所公告，10月15日，超颖电子(603175.SH)开启申购，发行价格为17.08元/股，申购上限为1.25万股，意味着公司即将登陆资本市场。此次上市不仅是企业成长的重要里程碑，也标志着中国PCB产业在高端制造进程中迈出坚实一步。

技术筑基：超颖电子在多领域的创新突破

自2015年成立以来，超颖电子始终将技术创新作为核心驱动力，在汽车电子、显示与存储三大领域构筑起扎实的技术壁垒，逐步实现从“中国制造”到“全球标杆”的跨越。

公司是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的企业之一，已与大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球Tier 1供应商以及特斯拉等新能源车企建立深度合作。在新能源汽车领域，针对电池管理系统的特殊需求，公司推出的“新能源汽车电池功率转换系统板”攻克了超高纵横比、背钻及盲钻等技术难点，充分满足电池功率转换系统对高集成度、耐高低温性能的严苛要求。面向自动驾驶毫米波雷达应用，其“高频毫米波雷达板”借助等离子除胶、脉冲电镀等工艺，实现了高速数据传输与卓越抗干扰能力，目前已应用于多个知名品牌量产车型。在传统燃油车领域，公司产品覆盖动力控制、中控、雷达等系统，终端应用于宾利、保时捷等品牌。

在显示领域，超颖电子与京东方、LG集团合作，推出“超大尺寸液晶显示屏主板”。该产品采用特种基板与专业整平技术，将570mm–600mm长度范围内的尺寸变异控制在70μm以内，满足65英寸以上大尺寸显示面板对PCB尺寸稳定性与板面平整度的严格要求。

在存储领域，公司开发出“服务器高速闪存主板”，运用二流体蚀刻、激光直接成像等技术，将金手指尺寸公差精准控制在±25μm，符合企业级固态硬盘对高密度电路图形和超高速信号传输的需求，相关产品已应用于海力士等客户的新一代标准固态硬盘。

公司是拥有核心自主知识产权的国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。公司高度重视专业人才的引进培养和产品应用的创新研发，具备较强的研发实力，并与高校共建“湖北省多层高阶高密度互连电路板企校联合创新中心”。截至报告期末，已取得14项发明专利和85项实用新型专利。依托与全球知名客户的协同研发，公司积累了多元化的生产工艺与一站式采购服务能力，形成了从基础材料到生产管控的全链条技术优势。

上市赋能：超颖电子的资本布局与未来展望

超颖电子本次IPO拟募集资金6.6亿元，其中4亿元将投入“高多层及HDI项目第二阶段”建设，预计新增年产能36万平方米，产品以八层及以上高端板为主；其余2.6亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。此举精准契合行业发展趋势，为公司技术升级与市场拓展提供双重支撑。

据Prismark预测，2024–2028年全球PCB市场复合年均增长率将达5.5%，2028年市场规模有望攀升至911.13亿美元。超颖电子现有产能利用率已连续三年超过90%，扩产需求迫切。新增产能将重点投向高多层板与HDI板，以应对智能驾驶、AI服务器等新兴领域对高端PCB的强劲需求，进一步巩固公司在汽车电子与显示等细分市场的领先地位。

随着业务规模持续扩大，公司对运营资金的需求相应增长。2.6亿元的流动资金补充及银行贷款偿还计划，将有助于降低资产负债率，优化财务结构。此前，公司通过外协加工灵活应对订单波动，但在需求高峰期仍面临产能结构性紧张。本次资本注入后，公司可更加从容地统筹自产与外协资源，提升交付稳定性与成本管控能力。

在全球PCB产业向高精度、高密度、高可靠性方向加速演进之际，超颖电子的上市正当其时。依托资本市场的赋能，这家从湖北黄石起步的企业，正以技术创新为引领，以全球化布局为支撑，积极拓展智能驾驶、AI服务器等前沿市场。其发展路径不仅为中国制造业的转型升级提供了生动范例，也预示着中国PCB产业将从“规模领先”迈向“价值引领”的历史性跨越。未来，超颖电子有望凭借深厚的技术积淀与有力的资本支持，成长为全球高端PCB制造领域的新标杆。

君实