本报讯(记者 李忠)沪硅产业(688126)12日晚间公告，拟定增募资不超50亿元，将用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目、补充流动性资金。

公告显示，沪硅产业本次拟使用15亿元募集资金投向集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目;20亿元投向300mm高端硅基材料研发中试项目;15亿元用于补充流动性资金。

目前，全球能够供应300mm SOI硅片的供应商主要为法国Soitec、日本信越化学以及中国台湾环球晶圆，中国大陆尚无具备规模化生产能力的300mm SOI硅片厂商。

经过持续的努力，公司目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。目前，公司300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。募投项目建设将有助于公司填补国内300mm SOI硅片技术能力的空白，为我国半导体产业的差异化发展路线奠定基础。项目的实施主体为公司全资子公司上海新昇，本项目的项目建设周期为24个月。

同时，沪硅产业还公告了去年IPO募集资金使用情况。当时每股发行价格为3.89元，募资净额共计228438.98万元，截至2020年9月30日，募资资金在专项账户中的余额为1813.06万元。