AIoT无线通讯芯片是实现互联互通的核心硬件，2021年全球AIoT连接数达到140亿个。为了满足智能终端设备在多应用场景中的差异化需求，产品逐步向多通讯协议集成的方向发展，融入AI算法的AIoT通讯芯片需求攀升。对企业在多协议集成、DSP处理功能优化、通讯标准升级、云平台对接等方面提出了更高要求，赛道壁垒将进一步加高，龙头厂商竞争优势尽显。

全屋智能化加速推进，硬件产品迭代叠加海外客户拓展，核心处理器需求有望量价齐升。全球智能家居出货量增长率预计达17.5%，国内智能终端SoC企业抓住TWS耳机、家用机器人等高增长爆品市场需求，未来有望持续深入客户多样化终端产品中。

此外，AIoT赋能智慧安防，核心产品IPCSoC需求保持22%增速，同时供需错配背景下国内企业中高端AI安防产品有望加速渗透。基于在以上两大场景中产品需求类型呈现多样化特点，因此，拥有全面产品线布局的核心处理器SoC供应商将最为受益。

目前，车规级、工业供应链验证壁垒高筑，行业先发优势强。受益于汽车智能化发展加速，汽车存储器、智能座舱芯片等需求将实现爆发。国内以全志科技、博通集成等为代表的企业均在汽车领域率先布局，先发优势显著，基于在车规级芯片领域的丰富技术积累，叠加公司开发实力与产品可扩展能力强，在车联网大潮中将最为受益。

随着AIoT应用场景加速落地，智能单品渗透率持续提升并进一步向互联互通阶段迈进，AIoT芯片作为底层支撑，长景气周期已至。

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