本报讯(记者 李忠) 士兰微(600460)29日晚间发布公告称，根据证监会《并购重组委2021年第14次工作会议公告》，证监会上市公司并购重组审核委员会定于6月30日召开工作会议，审核公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。经公司向上交所申请，股票30日起停牌，待公司收到并购重组委审核结果后公告并复牌。

公开资料显示，士兰微主要从事集成电路、分立器件及LED芯片等半导体产品的设计、生产与销售。近期，公司拟通过发行股份方式，购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“大基金”)持有的杭州集华投资有限公司(下称“集华投资”)19.51%股权和杭州士兰集昕微电子有限公司(下称“士兰集昕”)20.38%股权。

此前公布的重组预案显示，截至评估基准日2020年7月31日，集华投资整体估值174791.38万元、对应其19.51%的股权价值为34101.80万元，士兰集昕整体估值364400.00万元、对应其20.38%的股权价值为74264.72万元。标的资产评估价值合计108366.52万元，经协商确定整体作价112243.05万元。按照每股13.63元的发行价格计算，士兰微将合计发行股份数量8235万股，不考虑配套募集资金，大基金将获得公司5.91%股份。

本次交易前，士兰微直接持有集华投资51.22%股权、直接持有士兰集昕6.29%股权，集华投资为士兰集昕第一大股东，直接持有士兰集昕47.25%股权，集华投资和士兰集昕均由士兰微控股。收购大基金持有的少数股权后，士兰微将直接持有集华投资70.73%股权、通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%股权(直接持有士兰集昕26.67%股权)。交易前后，士兰微合并报表范围不会发生变化。

集华投资成立于2015年12月，是一家持股型企业，主要资产就是对士兰集昕的长期股权投资。士兰集昕成立于2015年11月，主营业务为8英寸集成电路芯片的生产与销售，主要产品为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片与MEMS传感器芯片。