本报讯(记者 朱蓉)深南电路(002916)2日晚间披露非公开发行预案，拟募资不超过25.5亿元，扣除发行费用后拟全部用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目和补充流动资金。

根据公告，本次非公开发行股票的发行对象为包括中航产投在内的不超过35名特定投资者。其中，关联方中航产投拟以现金方式认购本次非公开发行股票金额1.5亿元。

高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目实施主体为无锡深南，项目建设期为基础建设期2年，投产期2年，项目总投资20.16亿元，拟使用募资金额18亿元，内部收益率为13%。此外，公司拟使用不超过7.5亿元募资用于补充流动资金，以满足公司主营业务持续发展的资金需求，优化公司资本结构，满足未来业务不断增长的营运需求。

深南电路表示，本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及未来公司整体发展战略，有利于公司把握市场机遇，扩大业务规模，完善产业链，进一步增强公司的核心竞争力和可持续发展能力，具有良好的市场发展前景和经济效益。本次非公开发行募集资金投资项目完成后，公司综合竞争力将进一步得到提升，符合公司长远发展需要及全体股东的利益。本次非公开发行完成后，公司的总资产和净资产规模将进一步增加，资产负债率将下降，抗风险能力将得到提升，有利于增强公司的资本实力。