射频前端是无线通信模块的核心组件，主要市场为手机蜂窝。无线通信模块主要包含天线、射频前端、主芯片三部分，射频前端对信号传输质量至关重要。

射频前端主要由滤波器(Fil-ter)、功率放大器 (PA)、开关(Switch/Tuner)、低噪声放大器(LNA)四种器件构成，这四种器件2020年市场规模占比分别为47%、32%、13%、8%。技术壁垒方面，射频前端器件采用特殊制造工艺，且不同器件之间的工艺差别大，美日巨头以IDM模式垄断市场，国内厂商需要突破设计、工艺两层壁垒，射频前端器件的技术难度从大到小为：滤波器、功率放大器、开关/低噪声放大器。

2020年-2025年，全球手机射频前端将从185亿美元增长到258亿美元，5G是最主要驱动力。除此之外，WiFi6亦驱动手机WiFi射频器件市场规模从2020年25亿美元增长到34亿美元。5G加速射频前端模块化，但在成本与性能的权衡下，未来几年，中低端机依然会采用大量分立器件，模组与分立器件市场规模皆有增长。

目前全球射频前端市场主要被美国四大巨头-Skyworks、Broad-com、Qorvo、Qualcomm，日本厂商村田所垄断。由于不同射频前端器件的工艺技术差别很大，美日龙头亦通过并购整合形成完整的产品线。

国内射频前端厂商众多，但是以低价值量的单一分立器件、低集成度模组为主，国产份额不足10%。未来，四大因素驱动国产替代机会崛起：首先，终端厂商的自主可控、成本控制需求;其次，5G渗透期晶圆产能短缺，海外巨头将重心投向高端产品;再次，迎来密集融资潮，资本优势凸显;最后，5G模组难度降低，带来弯道超车机会。在模块化趋势下，国内龙头崛起的前提是形成完整的产品线，国内公司遵循“单一器件>5G模组>4G接收模组>4G主集模组”的产品拓展逻辑。

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