周三，工业金属板块大涨3.27%，个股方面，铜冠铜箔（301217）收获“20CM”涨停，股价创上市以来新高。从盘面上看，铜冠铜箔13日早盘高开1.48%，开盘后，该股展开强势震荡；午后，该股成交量明显放大，在大笔买盘推动下，该股快速上涨并封住涨停。截至收盘，该股上涨20.02%，报收于29.92元/股，成交额为25.5亿元，换手率为11.42%。

13日盘后龙虎榜数据显示，深股通专用席位、开源证券西安西大街证券营业部、国泰海通证券成都北一环路证券营业部、广发证券郑州农业路证券营业部、国泰海通证券上海长宁区江苏路证券营业部位列买入金额前五席，合计买入超过3.19亿元。

资料显示，铜冠铜箔主营高性能PCB铜箔和锂电池铜箔，形成“PCB铜箔+锂电池铜箔”双轮驱动的发展模式。公司拥有电子铜箔总产能8万吨/年，其中高频高速铜箔技术在内资企业中具有显著优势。2025年一季度，公司实现营收13.95亿元，同比增长56.29%；净利润为475.15万元，同比扭亏为盈。

日前，铜冠铜箔在接受逾20家机构调研时介绍了其HVLP铜箔的进展情况。公司表示：“HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔，表面粗糙度极低，具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，广泛应用于5G通信、 AI等领域。公司较早立项研发HVLP铜箔，已攻克关键核心技术，打破了海外技术封锁，有效实现了进口替代。目前，该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链且订单饱满。公司拥有多条HVLP铜箔完整产线，近期新购置了多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产。”

国金证券分析师李阳认为，以AI服务器及ASIC领域为代表的终端应用对PCB传输速率、信号完整性提出了更高要求，而信号在PCB传输过程中的导体损失主要与作为信号传输介质的铜箔相关。PCB铜箔核心指标为其表面粗糙度Rz值，以及下游生产过程中的可加工性和终端应用的可靠性。目前根据Rz大小，划分为VLP型铜箔、RTF型铜箔以及HVLP型铜箔，其中HVLP型成熟化产品包括四个世代。铜冠铜箔作为国产HVLP领先者，卡位优势明显，预计公司2025年至2027年归母净利润分别为1.04亿元、4.25亿元、5.65亿元，给予“买入”的投资评级。记者 汤晓飞