屹唐股份(688729)成立于2015年，是一家专注于集成电路前道核心装备的高端制造企业。公司致力于干法去胶(DryStrip)、干法刻蚀和等离子体表面处理及快速热处理(RTP)等关键设备的研发与制造，产品广泛应用于先进晶圆制造工艺，客户涵盖中芯国际、台积电、三星、英特尔等全球领先的集成电路制造企业。近年来，公司业绩稳健增长，2020年至2024年营收和净利润CAGR(复合年增长率)分别为18.97%和116.18%。2025年前三季度，公司营收和净利润分别为37.96亿元和5.17亿元，同比增速分别为14.01%和22.73%。

全球半导体设备市场已逐渐走出低谷，需求回暖带动行业重回上行通道。作为集成电路产业的核心环节，半导体设备的重要性随着器件尺寸缩小、结构复杂度提升而进一步增强。2023年，受消费电子需求疲软及晶圆厂资本开支放缓影响，市场短期承压，出货金额降至1062亿美元，同比下降1.3%。随着库存去化结束及下游需求回暖，2024年市场规模迅速回升至1171亿美元，同比增长10%，创历史新高。展望未来，伴随晶圆厂扩产和先进制程投资的持续推进，预计2025年市场规模将增至1255亿美元，2026年进一步达到1381亿美元，行业进入新一轮成长周期。

中国大陆市场份额连续多年稳居全球第一，已成为全球半导体设备增量核心。受益于本土晶圆厂扩产及国产设备渗透率提升，中国大陆市场份额自2020年的26.3%跃升至2024年的42.3%，提升逾16个百分点。2024年销售额约为495.5亿美元，显著领先中国台湾、北美、韩国等地区。未来，随着先进产能建设加码和国产替代进程加快，中国大陆市场份额仍具提升空间，有望继续成为推动全球半导体设备行业增长的核心驱动力。

屹唐股份是中国半导体设备行业的领军企业，在干法去胶设备和快速热处理设备领域，全球市场占有率稳居第二，干法刻蚀设备位列全球前十，技术实力达到国际领先水平。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台，服务的客户全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。根据Gartner统计数据，2023年，公司干法去胶设备、快速热处理设备分别凭借34.60%、13.05%的市场占有率，均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率排名全球第九。

公司在干法去胶设备技术积累深厚，应用广泛。公司干法去胶产品历经三十余年研发与应用沉淀，核心产品具备工艺窗口宽、颗粒污染小、成本结构优等显著特点，广泛应用于晶圆制造前道去胶工艺环节，适配DRAM、3DNAND、逻辑芯片等多类晶圆平台，并已形成从常规去胶、选择性去胶到先进刻蚀后清洗的完整产品谱系。

公司快速热处理设备(RTP)技术先进，覆盖常规与毫秒级两大领域。公司核心产品采用晶圆双面加热、氩气水壁电弧灯与闪光灯退火等核心技术，能够有效控制先进制程中的热应力和图形保形性问题。设备性能参数处于国际主流水平，在10nm及以下节点具有良好兼容性，已在DRAM、3DNAND等存储产线及高性能逻辑芯片产线完成验证并实现规模化应用。

公司平台化布局干法刻蚀和等离子体表面处理设备。公司干法刻蚀和等离子体表面处理产品覆盖通用刻蚀、选择性刻蚀及原子层级表面处理等多类场景，产品具备优异的等离子均匀性、刻蚀一致性与器件兼容性。设备已在晶圆制造前道工艺中实现规模化应用，成功进入多家国内外头部客户供应链，具备强适配能力与国产替代潜力。

公司在持续推进成熟产品改进的同时，不断开展新产品开发。公司拥有发明专利445项，核心技术包括双晶圆真空反应腔设计、远程等离子体源技术等，关键性能指标如生产效率、良率控制达到国际领先标准。2022年至2024年研发费用占营收比例均超过15%，持续投入构筑技术壁垒。公司开发基于真空晶圆传送平台技术的新一代超高产能去胶设备和刻蚀设备，预计新设备产能较成熟设备的产能提高一倍。公司正积极开展对新一代快速热退火尖峰退火设备以及自由基快速热退火表面处理设备的研发，目前已处于在研阶段。

东吴证券表示，在“半导体设备国产替代”趋势下，公司凭借技术积累与平台化布局，去胶设备和快速热处理设备业务全行业领先，已成长为全球前道设备领域具有代表性的中国企业。预计公司2025年至2027年归母净利润分别为6.52亿元、8.52亿元和12.20亿元，同比增速分别为20.52%、30.67%和43.19%，对应EPS分别为0.22元、0.29元和0.41元，首次覆盖给予“增持”评级。 记者 刘希玮

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