受益于多重事件催化，12月8日，CPO（光电共封装）概念板块强势爆发，CPO概念大涨4.58%。Wind数据显示，CPO概念指数（8841258.WI）8日大涨9.28%，成交额达1159.96亿元，换手率为7.64%，收盘突破8080点，创反弹新高。板块内19只成分股全线上涨，天孚通信、光库科技、锐捷网络等龙头股涨幅均超10%。值得注意的是，中际旭创、天孚通信股价再创历史新高，新易盛股价逼近历史高点。

从消息面来看，近期，全球AI领域捷报频传，不断提高市场对算力基础设施需求的预期。亚马逊AWS发布新一代AI训练芯片Trainium3，基于3纳米制程，性能较前代提升4倍。谷歌、英伟达、AMD等巨头也纷纷展示或发布其在模型、芯片及互联技术上的最新进展。此外，包括英伟达、阿里、AMD在内的多家行业巨头公开否认AI泡沫，强调其长期革命性意义，为市场情绪提供了“定心丸”。

此外，国内DeepSeek—V3.2正式版发布，在多项测试中达到国际顶尖水平；摩尔线程的成功上市也极大提振了国产算力产业链的信心。这些事件共同强化了全球AI军备竞赛已进入白热化，对底层算力，尤其是高效、低功耗的数据中心互联技术的需求是迫切的。

与许多概念炒作不同，CPO板块拥有扎扎实实的业绩作为“压舱石”。随着AI服务器建设的放量，高速光模块需求井喷，相关公司业绩呈现爆发式增长。

此前，市场对CPO技术存在两大疑虑：一是它会否彻底颠覆并替代现有的可插拔光模块生态；二是其商业化落地何时到来。如今，这两个疑虑正在被产业进展快速消除。

其中，摩根大通等机构指出，CPO并非传统光模块的“终结者”，而是面向更高性能、更高集成度需求的增量市场和互补性方案。可插拔光模块在未来数年仍将是主流，市场规模预计从2025年的110亿美元增长至2030年的230亿美元。CPO则主要攻克GPU/XPU集群内部极高密度、超低功耗的互联瓶颈。此外，英伟达、博通等巨头已推出高可靠性的CPO产品。摩根大通预测，CPO交换机将于2025年下半年开始小批量出货，2027年有望迎来规模化转折点。这一清晰且加速的时间表，彻底点燃了资本市场对产业链早期红利的期待。

值得关注的是，12月2日，芯片巨头Marvell宣布以32.5亿美元高价收购CPO初创公司Celestial AI，高调入局。此前的9月，另一家初创公司Nubis Communications也被Ciena收购。这些并购案表明，CPO技术路径已成为全球半导体和互联巨头争夺的战略制高点。

目前来看，长城证券、国盛证券等多家券商强调“算力基础设施是AI应用落地的前提”，光模块作为AIDC产业链核心环节，将迎来“业绩+估值”戴维斯双击。根据Lightcounting预测，全球光模块市场规模将从2023年的106亿美元增长至2027年的177亿美元，2029年进一步突破370亿美元，其中800G/1.6T产品占比将超60%。中国厂商凭借成本与产能优势，有望持续受益于行业扩容。

市场人士表示，当前板块整体市盈率处于历史高位，需关注2026年一季度产能释放后的业绩兑现情况，避免盲目追高。CPO的炒作逻辑已经从“讲概念”进入“看订单”“验证绩”“比技术”的深水区。未来应该关注那些能够持续攻克技术难关、稳定交付高质量产品、并深度绑定国内外核心客户的公司。

记者 刘扬