受英伟达GB300服务器量产影响，12月24日，PCB（印制电路板）概念板块迎来强势拉升。截至收盘，板块龙头生益科技以10%涨幅封住涨停板，股价报收于72.6元/股，创历史新高，总市值突破1763亿元。同时，板块内掀起涨停潮，有研粉材、瑞华泰20%涨停，嘉元科技涨超10%，景旺电子、东材科技等十余只个股涨幅超5%。

此次PCB板块爆发的直接催化剂，是英伟达GB300系列服务器的量产落地。市场消息称，GB300服务器已于2025年底启动小规模出货，预计2026年上半年进入大规模放量阶段，全年出货量有望达5.5万台，同比增长129%。作为AI算力核心硬件，GB300对PCB的性能要求实现跨越式提升：服务器PCB层数从传统的10层左右跃升至20层以上，部分高端型号甚至采用34至64层超高层设计，同时对信号完整性、散热效率的要求达到行业极致。

“GB300的架构迭代本质是信号传输效率的革命，PCB已从普通零部件升级为制约算力的核心变量。”中信建投证券电子首席分析师刘双锋指出，正交背板需求激增与Cowop工艺升级，使得PCB产品逐步向半导体级精度靠拢，单机PCB价值量较传统服务器提升3至5倍。

市场资金敏锐地捕捉到了产业链中技术壁垒最高的环节。生益科技的强势涨停，便得益于其在高端覆铜板领域的全球领先地位。其供应的M8级极低损耗材料是制造20层以上超高层PCB的关键基材，公司凭借工艺优势将行业良率大幅提升，成为GB300供应链的核心受益者。相比之下，业务集中于消费电子中低端PCB的部分公司，当日涨幅则相对有限。细分赛道中，HDI板、铜箔等领域表现突出。嘉元科技（铜箔）上涨10.54%，菲利华（石英布）上涨5.57%，东材科技（覆铜板）上涨9.01%，这些企业均深度受益于AI服务器核心材料的需求爆发。而鼎泰高科、大族数控等设备类企业则出现回调，反映出市场对“设备端需求滞后于材料端”的预期分歧。

实际上，PCB板块的强势表现，与上游原材料的涨价周期形成共振。2025年12月以来，覆铜板行业掀起密集涨价潮，建滔积层板、南亚塑胶、金安国纪等头部企业相继发布涨价函，部分产品报价累计上调10%至20%，交期从7天延长到20至45天，部分厂商甚至暂停接单。涨价的核心驱动力来自铜箔和玻纤布的供应紧张。

目前来看，多家机构近期上调PCB行业评级。中信证券指出，AI算力基础设施建设将成为2026年最大的产业趋势，预计全球AI服务器出货量将同比增长80%，带动高端PCB需求激增。叠加新能源汽车、6G通信等领域的需求，2026年全球PCB市场规模有望突破5000亿元，同比增长25%。细分赛道中，IC载板、HDI板、超高层PCB被机构重点看好。国金证券预测，2026年全球IC载板市场规模将达280亿美元，国产替代率有望从当前的12%提升至20%；HDI板市场规模将突破800亿元，其中汽车电子领域需求增速最快，达到40%。

刘双锋表示，此轮PCB大周期仍在上行，PCB全产业链均将受益，但需要持续跟踪终端厂商在自身服务器、高速交换机的设计逻辑，观察PCB价值量的变化。PCB板厂侧可以持续跟踪各家板厂扩产进度；原材料覆铜板环节关注传统覆铜板涨价、高速CCL在海外客户进展；上游环节关注覆铜板升级带来的纤维布、铜箔、树脂同步升级的机会。

记者 刘扬