随着全球低轨卫星组网加速推进，太空数据中心愿景逐步照进现实，商业航天产业正迎来爆发式增长。蓝思科技凭借在材料与精密制造领域的深厚积累，构建起“材料—部件—系统”全链条商业航天解决方案体系，以五大核心产品突破太空算力基础设施技术瓶颈，为行业发展注入强劲动力。

航天级UTG玻璃：柔性太阳翼的革命性解决方案

在低轨卫星向大规格、高性能演进的过程中，传统太阳翼已难以满足日益增长的功耗需求。蓝思科技独家研发的航天级超薄柔性玻璃(UTG)，成为破解这一难题的关键。据了解，该材料厚度仅为30微米至60微米，弯折半径低至1.5毫米，可助力太阳翼实现“卷尺式”折叠收纳，显著提升发射效率、降低发射成本。

在性能表现上，航天级UTG透光率稳定维持在93%以上，同时具备抗原子氧、抗紫外线老化的能力，能保障卫星全生命周期电力满格输出。通过化学强化与多层镀膜工艺，该产品表面硬度达7H以上，可轻松应对火箭发射震动及太空极端环境的考验。

地面接收终端：高精度结构件保障卫星信号畅通

在快速发展的商业航天领域，企业的高精度加工与大规模交付能力是重要资源。基于成熟的消费电子工艺，蓝思科技已实现商业通信卫星地面终端结构件的规模化应用，为卫星直连通信提供坚实基础。其中，优化光学透过率的玻璃盖板可显著增强信号接收灵敏度;集成散热与电磁屏蔽设计的路由器结构件，能支持IP6-7防护等级及-40℃至+85℃宽温工作环境。

蓝思科技表示，经过严格测试认证，相关产品已成功进入头部卫星客户供应链并广泛应用于卫星便携终端、车载卫星通信等场景，年营收已达数亿元。未来，随着头部客户 “卫星—地面终端—车载终端—手机终端”生态闭环落地，该产品有望激活全球“10亿+”汽车与手机终端的增量市场。

卫星雷达与天线光学窗口：星际通讯的坚定守护者

太空算力网的高效运转离不开卫星间的海量数据传输，蓝思科技将蓝宝石、超硬玻璃等激光透射材料拓展至卫星通信载荷领域，形成高透波、轻量化的防护方案。公司凭借在高透光率、极耐磨光学窗口上的技术积累，其产品能确保星间激光链路长期清晰稳定地工作。配合蓝思科技独有的镀膜工艺，产品能在保障信号传输质量的同时实现太空环境下的长效防护，为雷达罩、天线窗提供可靠保障。

目前，该类产品已覆盖低轨卫星相控阵天线、激光通信终端等关键部位，随着卫星载荷升级需求的持续释放，市场规模将稳步扩大。

太空轻量化机柜：赋能星载算力基础设施

蓝思科技联合元拾科技，整合航天级铝镁合金压铸与精密陶瓷技术开发的太空专用轻量化服务器机柜，成为星载计算设备的核心支撑。铝镁合金材质赋予产品多重优势：密度仅为不锈钢的四分之一，可显著降低卫星净重并减少发射成本;优异的吸震性能构成保护AI芯片的“减震骨架”，确保其平稳度过火箭发射震动期。

针对太空真空环境的散热难题，机柜采用一体化结构实现“机柜即散热器”的主动热管理模式，通过机柜将热量传导至辐射面完成散热。同时，特种陶瓷高硬度、低热膨胀系数的特性，可确保光学和计算组件在±100℃温差下不发生微米级形变。蓝思科技表示，该产品适配太空数据中心、高性能计算卫星等新兴需求，是推动“星上算力”商业化落地的关键基础设施。

TGV玻璃基板：解决太空算力的性能与热稳定难题

蓝思科技的TGV(Through Glass Via)玻璃基板技术，为太空算力提供了极端环境下的可靠性保障。通过在玻璃上打造高密度填充铜的微米级通孔，该基板实现了芯片垂直导热，并克服了塑料基板物理稳定性不足的难题。相比传统有机塑料基板，其极低的介电损耗能让GPU与显存间的高频信号传输“不减速、不衰减”，显著提升图像处理效率。

面对太空-120℃至+180℃的骤变温差，TGV玻璃基板的热膨胀系数可调节至与硅芯片完全一致，实现 “同呼吸、共进退”，彻底消除温差导致的焊点断裂等物理失效问题。目前，该技术正配合头部封装基板客户开展开发测试，作为下一代先进封装核心材料，未来在太空算力产业中有望占据重要地位。

以材料创新为基石，蓝思科技快速构建起“材料—部件—系统”的商业航天解决方案体系，正定义下一代计算卫星的物理标准——让卫星运行更久(UTG)，负载更多(铝镁合金)，算得更稳(TGV)。

龚斯轩