“金企联沙龙”暨建设银行“科技易融”发布会成功举办

7月28日,“金企联沙龙”暨建设银行“科技易融”发布会在苏州建行研修中心成功举办。活动聚焦“金融助力、惠企共赢、联手发展”主题,助力打造最优金融营商环境,赋能苏州产业创新集群建设,促进苏州科技企业高质量发展。

活动中,苏州建行发布“科技易融”全生命周期解决方案,为科技企业打造专属评价体系、建立完善的专属产品体系、搭建科技创新生态圈链,全面满足科技企业不同周期、全方位金融需求,全力解决科技企业融资难题。随后,建行苏州分行副行长冯宇、苏州科技局副局长胡捷与参会科技企业家代表围绕政府及金融机构如何支持科技创新企业发展进行了互动交流,共同探讨科创企业发展过程中的机遇与挑战。活动现场,苏州建行与市科技局、苏州创新投资集团有限公司还签署了战略合作协议,与6家重点科技企业达成银企合作,与两家企业达成住房租赁战略合作,共同构建多维度的科技创新生态圈链,为科技企业提供全生命周期解决方案。

建行苏州分行行长朱斌晨在会上表示,“金企联沙龙”是市委市政府搭建的金融机构与民营企业交流合作平台,旨在通过平台组织金融机构和民营企业针对性开展项目对接、政策推介、参观交流等,推动金融与企业共生共荣,为实体经济发展提供有力支撑。苏州建行紧跟市委市政府决策部署,加强与生态圈伙伴的合作,集聚金融力量,勇担社会责任,纾困市场主体,落实减费让利,争当新金融行动的先锋队,争当支持苏州现代化建设的金融先锋队。苏州建行将继续整合集团资源优势,为科技企业打造全生命周期服务方案,构建专属评价体系、建立完善的产品货架、搭建科技创新生态圈链,融资融智结合,满足科技企业不同周期、全方位金融需求,促进创新链、产业链、资金链、政策链深度融合。迄今为止,苏州建行已累计服务科技企业突破5000余家,信贷余额超570亿元,支持200家以上企业进行投贷联动,实现直接股权投资达43亿元。

下个阶段,苏州建行将以此次发布会为契机,进一步践行新金融行动,切实提升科技金融服务质效,助力打造最优金融营商环境,赋能苏州产业创新集群建设,努力在服务经济社会高质量发展中展现更大作为。 建设银行苏州分行

编辑:newshoo