近日，由领军创投、海通证券和建设银行苏州分行联合举办的“领军伙伴计划”集成电路产业对接论坛成功举行。现场发布了“芯链芯计划”，进一步推动资金链、产业链、人才链、创新链有机融合，为苏州园区集成电路产业发展汇聚更多向“芯”力。

据悉，“芯链芯计划”是建设银行苏州分行携手领军创投、海通证券推出的集成电路产业共建品牌，将通过发布产业研究报告、创新金融服务方案、组建投资联盟、推出系列生态活动等合作模式，搭建强产业的投资生态体系。为引导产业科学有序发展，活动现场发布了 “集成电路投资联盟”，联盟包括20多家国内知名投资机构，将提供专业的融资平台，帮助企业引入产业资本，带动产业链创新发展。

创新推出的专项产品 “集成电路产业集群贷”也是“芯链芯计划”的重要组成部分。主要结合集成电路企业产业链环节、不同阶段研发、采购、生产及销售等业务环节的特点，以“以投定贷、以人才定贷、以设计专有权价值定贷、以订单定贷”等定贷模式，打破传统评价制约，挖掘集成电路企业阶段特征、融合多维数据来源、实现专项定制策略。接下来，“集成电路产业集群贷”可以采用信用方式办理，贷款额度不设上限，期限最长3年，充分保障集成电路企业阶段发展的资金需求，产品发布当天就与6家企业代表完成意向授信签约。

建设银行苏州分行