近日，在中国人民银行和中国银行间市场交易商协会的精心指导下，建行苏州分行迅速行动，凭借其卓越的科技金融服务专业能力，成功落地全国首单挂网的独立主承民企江苏盛虹科技股份有限公司科技创新债和全国首批股权投资机构苏州金合盛控股有限公司科技创新债，实现科技型企业、股权投资机构两大类型科技创新债全覆盖。  

其中，金合盛控股所募集的资金，将通过基金出资模式，精准投向不同类别、处于不同生命周期的科技型企业，为它们的成长提供强劲动力，而盛虹科技所募集的资金，则将专项用于支持其下属国家高新技术企业的资金运营需求，助力企业进一步提升科技创新能力与市场竞争力。这两期全国首批项目的成功发行，不仅彰显了苏州在科技创新领域的雄厚实力与蓬勃活力，更是建行苏州分行在支持科技金融道路上迈出的重要一步，为金融助力科技创新树立了新的标杆。

5月7日，中国人民银行、中国证监会联合发布《关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告》，同日交易商协会正式推出银行间市场科技创新债券。债券市场“科技板”的推出是金融服务科技创新的又一重大举措，将有效引导债市资金直达人工智能、高端制造业、新能源等战略关键领域的科技型企业。科技创新债券的发行有利于拓宽科技创新企业融资渠道，进一步壮大耐心资本，激发科技创新动力和市场活力，助力培育新质生产力。

未来，建行苏州分行将持续强化创新赋能，为科创企业提供更加高效、便捷、低成本的增量资金，通过强有力的科技金融产品与服务体系，助力股权资本“募、投、管、退”良性循环，以全链条、全周期服务扎实做好科技金融大文章，为地方经济高质量发展添翼赋能。

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