近日，工商银行子公司工银金融资产投资有限公司(下称“工银投资”)通过与无锡市高新区创投集团共同设立的工融金投二号(无锡)基金，以债转股方式完成对华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(下称“华进半导体”)5.15亿元的股权投资，基金全额出资，其中，工行以自有资金出资4亿元。

华进半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，主要从事集成电路的先进封装测试业务。该公司作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，曾荣获国家科学技术进步奖一等奖，是无锡落实中央打造以企业为创新主体的创新体系典型。目前公司正处于从技术研发、中试向大规模产业化发展的关键阶段，本轮股权融资将投向三期项目，重点聚焦解决先进封装工艺技术“卡脖子”问题。

本次工行无锡分行与无锡新吴区政府深度协同，联动工银投资高效完成对华进半导体的股权投资，充分彰显了工商银行的市场引领与示范作用。工商银行成为本轮股权融资的最大金融机构出资方及最先投资完成银行。

接下来，工行无锡分行将充分借力集团综合化子公司的牌照资源，紧密围绕无锡市打造“465”现代产业集群、建设具有国际影响力的集成电路地标产业的核心战略，加强与地方政府深度合作，深化产融互动、投贷联动，助力做优做强无锡科技产业圈和金融生态圈，全力助推无锡新质生产力高质量发展。 

 工商银行无锡分行