本报综合消息 北京市副市长、秘书长靳伟20日表示，在补足短板方面，着力攻克重要领域关键的核心技术。

一是推动集成电路产研一体突破。

二是开展关键新材料的技术攻关，加速第三代半导体等领域技术和产品的研发过程。

三是聚焦通用型的关键零部件，研发突破部分仪器的关键零部件。

四是推动高端仪器设备研发实现突破，支持形成一批服务于重大的科技基础设施的定制化的科学仪器和设备。