宇晶股份(002943)于2018年上市，主要产品及服务为高硬脆材料切、磨、抛设备、高硬脆材料切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站五大类，产品主要服务于光伏、半导体和消费电子等行业。公司预计2023年实现净利润1.1亿元至1.3亿元，同比增长13%至34%。公司在手订单充足，为业绩释放和未来成长提供有力支撑。

公司作为国内稀缺的8英寸SiC切磨抛装备供应商，将受益于国内8英寸SiC扩产。SiC具备优秀物理特性，有望对于第一代/第二代半导体实现一定程度替代。受益于汽车中SiC渗透率提升和工业应用，预计到2028年，SiC功率器件市场规模接近90亿美元，主要下游应用结构为汽车和工业应用，占比分别为74%和14%。国内SiC厂商积极扩产、SiC6英寸向8英寸转移带动SiC加工设备需求，公司为国内稀缺8英寸SiC切磨抛装备供应商，战略合作伙伴包括南砂晶圆、山东大学、中电化合物、东尼电子、合盛硅业、中电二所、三安光电，有望受益于国内8英寸碳化硅扩产和国产设备替代。