周四，大盘呈现冲高回落、大幅调整的走势，受获利盘集中兑现影响，前期强势的科技股出现明显回调，而人形机器人、玻璃基板等新兴主线逆势走强。对于短期市场，业内人士认为，大盘周四的放量调整，表明市场短线分歧加大，但中期上行趋势并未改变。后市，投资者可重点关注机器人、半导体材料等具备产业支撑板块的结构性机会。

成交额放大至3.48万亿元

5月21日，沪深A股早盘双双高开。其中，上证综指高开0.29%，深证成指高开0.89%，创业板指高开1.03%。开盘后，大盘一度冲高，上证指数逼近4200点整数关口，科创50指数盘中涨幅超过3%再创历史新高。然而午后风云突变，指数持续震荡走低，尾盘更是加速跳水，三大股指全线转跌。截至收盘，上证综指下跌2.04%，报收4077.28点；深证成指下跌2.07%，报收15247.27点；创业板指下跌2.35%，报收3829.78点。两市21日共成交34815亿元，较上一交易日增加5278亿元。

受市场情绪影响，21日下跌个股数量远超上涨个股。沪深两市及北交所方面，上涨的有695只，下跌的有4773只，其中有36只股票涨停，65只跌停。

板块方面，汽车整车、银行、光学光电子、人形机器人等板块逆势上涨，半导体、通信设备、石油石化、房地产、光伏设备等板块走势较弱。概念股中，玻璃基板、智能驾驶、减速器、3D摄像头等板块领涨，第四代半导体、CPO概念、存储芯片、工业气体等板块走势较弱。

科创50指数21日盘中一度上涨超3%，收盘下跌3.7%，在主要指数中振幅最大。根据同花顺数据统计，科创50指数成份股中，5月21日涨幅前10位的分别是联影医疗、澜起科技、中微公司、拓荆科技、和辉光电、佰维存储、芯原股份、国博电子、天岳先进、晶合集成；跌幅榜上，东芯股份、上海合晶、利扬芯片、神工股份、灿勤科技、有方科技、格科微、盛美上海、芯联集成、华大智造等跌幅居前。

新双主线崛起

受消息面刺激，玻璃基板板块成为21日市场最大亮点。个股方面，京东方A开盘“一字”涨停，收盘封单仍超470万手，市值突破1700亿元；美迪凯“20CM”涨停，五方光电、华灿光电、彩虹股份等跟涨。

5月20日晚间，京东方A公告称，公司与康宁公司签署了合作备忘录。双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。业内人士表示，半导体封装技术正经历从“硅基时代”向“玻璃基时代”跨越，玻璃通孔（TGV）技术已成为突破后摩尔定律物理极限的关键路径。随着AI算力需求激增及先进封装产能紧缺，玻璃基板有望成为封装材料升级的核心方向，带动上游材料国产替代需求。

与此同时，人形机器人板块也表现活跃。昊志机电上涨14.96%续创历史新高，三协电机涨超14%，豪恩汽电涨超10%，埃斯顿、北特科技、中马传动等跟涨。消息面上，特斯拉日前宣布，第三代人形机器人OptimusV3预计于2026年7月至8月启动量产，第一代产线目标年产能达100万台。此外，美国人形机器人公司Figure AI近日开启物流分拣直播，3台Figure03机器人连续工作超过80小时、处理超过10万个包裹，证明人形机器人在工业场景的应用已进入实质性阶段。

记者注意到，在两大新兴主线带动下，汽车零部件板块整体走强，索菱股份、曙光股份、浙江世宝等多股涨停。

理性看待短期调整

对于短期市场，业内人士认为，大盘21日放量调整是内部获利回吐压力集中释放的结果，中期向好的核心逻辑并未改变。后市，投资者可重点关注具备产业支撑、业绩确定性强的核心赛道。

“周四A股在亚太市场全线大涨的背景下出现跳水，主要是前期科技股积累了大量获利盘，在沪指4200点关键压力位集中兑现所致。”巨丰投顾高级投资顾问陈宇恒在接受《大众证券报》记者采访时表示，“这次调整并非行情终结，而是阶段性的健康整固。当前市场分化是表象，风格切换是本质，中期反弹趋势未变，震荡整理是蓄力。后续资金将继续向有产业逻辑支撑的方向集中，建议回避高位兑现品种，在回调中布局人形机器人、先进封装、玻璃基板等主线，同时注意控制仓位，不宜过重。”

华泰证券电子行业首席分析师黄乐平则认为：“半导体板块的短期调整不改行业长期高景气逻辑。本轮半导体行情的核心驱动是AI算力需求爆发、存储周期反转和国产替代加速，这三大逻辑仍在持续演绎。从全球半导体产业链来看，头部企业正在加大资本开支，2026年全球半导体企业资本开支预计同比增长32%至2272亿美元。我们认为，调整后半导体板块仍有机会，但内部会出现明显分化，建议重点关注设备材料、先进封装、硅光等细分领域的龙头企业。”

记者 黄都