12日，半导体材料龙头鼎龙股份（300054）大幅高开，盘中一度涨超16%，截至发稿时涨幅收窄至8.28%。

昨晚，鼎龙股份抛出了一份公司高端晶圆光刻胶产品取得重大突破的订单。公告显示，公司年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线自今年3月20日投产后，已向两家头部晶圆厂客户交付数百加仑浸没式ArF及KrF光刻胶，并在客户量产产线顺利应用。近期，上述两家客户合计新增订单近1000加仑。

自2022年5月，鼎龙股份着手布局高端晶圆光刻胶业务。据公司此前披露的2025年年报，报告期内，公司高端晶圆光刻胶业务尚属于市场开拓及放量初期，尚未盈利。

截至6月11日，鼎龙股份已有8款高端晶圆光刻胶取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，较今年一季度末新增5款，并有数款产品预期在今年年内实现订单化。鼎龙股份在公告中直言，未来，高端晶圆光刻胶业务有望成为公司新的业绩增长极。

东海证券指出，鼎龙股份半导体材料业务处于快速扩张阶段，在CMP材料、先进封装材料、半导体显示材料和高端晶圆光刻胶等多领域协同发展，或继续受益于集成电路设备材料国产替代及下游晶圆厂扩产趋势。

股价表现上，在存储芯片、光刻机（胶）等热点概念催化下，Wind数据显示，今年年初以来，鼎龙股份股价累计上涨逾130%。

股价大涨之后，鼎龙股份的董监高抛出减持计划。其中，公司董事、高管肖桂林、黄金辉、姚红、杨平彩和罗德计划在2026年6月30日至2026年9月29日期间合计减持公司股份不超过51.31万股（占本公司总股本比例0.054%）。