周二，大盘呈现强势震荡的走势，受创业板指上涨带动，深强沪弱格局较为明显。16日，上证综指下跌4.58点，跌幅为0.11%；深证成指上涨144.14点，涨幅为0.93%；创业板指上涨69.40点，涨幅为1.72%；科创50指数上涨10.09点，涨幅为0.58%。两市16日共成交30647亿元，较周一增加335亿元。对于短期市场，业内人士认为，沪指日线16日收出小阴线，结束此前六连阳，不过上升趋势并未改变。后市，投资者可继续跟踪“双创”的走势，逢低关注新材料、元器件、通信设备等板块的机会。

创业板指强势上攻

经过周一上涨之后，周二早盘，上证综指小幅低开，随后在逢低买盘推动下震荡回升。午后，大盘维持强势震荡。截至收盘，上证综指下跌0.11%，报收4091.89点。深证成指16日则高开高走，受创业板指上涨影响，当日收盘上涨0.93%。值得一提的是，创业板指继周一大涨5.30%后，16日再度上涨1.72%，创出近期新高。两市16日共成交30647亿元，较周一增加335亿元。

两市个股继续保持活跃。沪市方面，上涨的有1087只，下跌的有1222只；深市方面，上涨的有1567只，下跌的有1283只。

受部分权重股调整影响，沪深300指数16日下跌0.15%。根据同花顺数据统计，沪深300指数成份股中，16日涨幅前10位的分别是先导智能、亿纬锂能、厦门钨业、合盛硅业、圣邦股份、中国巨石、士兰微、生益科技、天赐材料、天孚通信；跌幅榜上，新和成、中远海能、藏格矿业、宇通客车、天山铝业、云铝股份、中国铝业等跌幅居前。

PCB板块上涨4%

从16日板块表现来看，玻纤、发电设备、金属新材料、元器件等板块领涨，冶钢原料、航运港口、农业化工、煤炭开采等板块走势较弱。概念股中，MLCC、复合铜箔、玻璃基板、PCB等板块领涨，种业、化肥、白酒等板块走势较弱。

值得一提的是，PCB板块16日上涨4%，板块中，诺德股份、大族激光、光华科技等18只个股涨停。

消息面上，摩根士丹利最新报告预测，随着AI集群规模持续扩大，GPU之间的数据传输需求呈指数级增长，这将推动光模块需求快速爆发，当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级，其内部PCB的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级，从而带动单块PCB价值量大幅提升。

今年以来，在AI服务器、高速交换机等需求带动下，覆铜板、电子布、铜箔等PCB上游材料持续涨价，上游材料紧缺进一步强化业绩弹性。中信证券指出，电子布6月延续涨价趋势，织布机交付排期已延伸至2030年；高端PCB短缺预计持续至2027年底，行业定价权持续向头部厂商集中。

国金证券表示，AI浪潮推动PCB行业格局重塑，行业从劳动密集型转向资本、技术密集型，头部厂商竞争优势持续放大，龙头企业迎来发展红利。当前高阶PCB、高端覆铜板、特种钻针领域技术壁垒极高，百层级正交背板、M9/M10高端材料、mSAP等核心技术仅少数头部企业具备量产能力，叠加高端生产设备供给紧张、客户认证周期漫长，产能与技术成为核心护城河。

持续关注“双创”走势

对于短期市场，业内人士认为，周二大盘呈现深强沪弱格局，后市，投资者可继续跟踪“双创”的走势。　

银河证券预计下半年建材行业将呈现结构性分化，可关注三个投资方向：一是新兴产业继续发力，高端玻纤维持高景气。下半年特种玻纤产品高景气态势确定性强，价格或将继续上涨，具备电子布产能布局的玻纤企业业绩可期；二是在原材料成本支撑下，消费建材涨价或将延续，企业盈利有望边际改善；三是水泥、玻璃行业亟须政策加速去产能，海外水泥市场短期有望支撑企业业绩。

长江证券认为，半导体产业链景气度上行，AI是半导体产业链最核心的需求来源，在算力还存在不足的背景下，晶圆厂在先进制程与存储领域的扩产或将持续数年，有望拉长半导体设备的成长周期。此外，未来先进封装的重要性有望显著增强，晶圆厂和封测厂都将在先进封装领域投入更多的研发和产能，因此也有望带动上游相关设备需求呈现高速增长。

华鑫证券一分析师告诉《大众证券报》记者：“受金融、煤炭等权重股调整影响，沪指16日走势偏弱。短期来看，主力围绕‘双创’持续布局的可能性较大。后市，投资者可逢低关注新材料、元器件、通信设备等板块的机会。”