盛合晶微(688820)是一家全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等先进封测服务。公司已构建全流程先进封测服务能力，主营业务涵盖芯粒多芯片集成封装(2025年收入占比51%)、中段硅片加工(占比33.5%)和晶圆级封装(占比15%)。公司营业收入快速提升，盈利能力显著增强。2022年至2025年营业收入复合年均增长率为41.36%，2025年实现营收65.21亿元，同比增长38.59%;归母净利润9.23亿元，同比增长331.80%。

凭借深厚的技术积累与先发优势，公司在多个细分市场占据龙头地位。12英寸Bumping(凸块制造)产能规模及12英寸WLCSP(晶圆级封装)收入规模均位列中国大陆第一;在核心增长引擎芯粒多芯片集成封装领域，公司是中国大陆最早量产2.5D集成的企业之一，2024年在中国大陆市场占有率高达85%，并全面布局3DIC(三维集成电路)、3D封装等技术平台，代表中国大陆在该领域的先进水平。

国产算力需求爆发，先进封装产业链受益。随着人工智能大模型训练与推理需求的持续攀升，以及国家对自主可控算力基础设施的战略性投入，国产高算力芯片的设计与量产节奏显著加快。先进封装作为突破芯片性能瓶颈、实现算力跃升的关键技术路径，迎来了发展窗口。由于供应链的转移和国产需求的崛起，中国大陆先进封装市场增长将快于全球市场，为本土供应链带来广阔的发展机遇。后摩尔时代亟待能够持续优化芯片性能和功耗的创新技术，以2.5D/3D封装为代表的芯粒多芯片集成封装成为突破芯片性能瓶颈的破局之道，也是先进封装赛道增速最快的细分领域，行业红利持续释放。此外，中国大陆前道制造受美国政策多维度管制，2.5D/3D封装是破解海外供应链管制、实现高算力芯片自主可控的重要途径。

公司作为国内先进封装龙头企业，具备全流程先进封装业务布局。在中段硅片加工环节，公司率先突破14nm及更先进制程的高密度凸块加工技术，筑起了较高的工艺门槛。在晶圆级封装环节，12英寸WLCSP收入规模领跑大陆，超薄化、小型化性能指标比肩国际龙头。在芯粒集成环节，SmartPoserTM平台已实现2.5D大规模量产、3DIC全流程验证，形成从硅通孔转接板到混合键合的完整技术闭环。截至2025年6月30日，公司拥有519项境内授权专利、72项境外授权专利，在凸块制造、硅通孔、芯片堆叠等领域具备深厚的技术积累。

公司正在推进3DIC的研发及产业化工作，在技术路线上全面涵盖微凸块和混合键合等主流方案，并计划通过募集资金投资项目“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”形成规模产能。此外，公司已开发出多个自有知识产权的3D封装技术平台，分别适用于高端消费电子和5G毫米波通信领域。

公司首次发行募集资金计划投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能，加码3DIC等前沿封装技术的研发与产业化。公司有望借助资本市场进一步扩大领先优势，充分把握数字经济与人工智能发展带来的历史性机遇。

中航证券表示，公司作为中国大陆先进封装平台的龙头企业，卡位2.5D/3D芯粒集成封装稀缺赛道，深度绑定国产算力核心客户，产能加速释放叠加规模效应提升，成长动能充沛。看好国产AI算力高速增长下，公司2.5D平台持续放量及3DIC平台的产业化突破。预计公司2026年至2028年营业收入分别为88.91亿元、127.33亿元和167.18亿元，归母净利润分别为12.66亿元、20.61亿元和28.21亿元。考虑到公司在先进封装领域的稀缺性和高成长性，给予一定的估值溢价，首次覆盖，给予“买入”评级。

国盛证券表示，作为AI算力的关键环节，先进封装景气度持续向好，公司募投产能有望得到有效消化。预计公司2026年至2028年营业收入分别为88.72亿元、125.59亿元和165.42亿元，同比增速分别为36.0%、41.6%和31.7%;归母净利润分别为11.58亿元、20.01亿元和27.65亿元，同比增速分别为25.8%、72.8%和38.2%。考虑到公司2.5D封装中国大陆市占率领先，首次覆盖，给予“买入”评级。

记者 刘希玮

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