电解铜箔头部企业德福科技(301511)押注高端电子电路铜箔业务的决心异常坚定。近日，公司公告称，拟募资不超过28亿元投向5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目并补充流动资金。自去年5月以来，公司已多次宣布加码相关业务。

“不惜代价”推动产品结构向高处走的德福科技，究竟在算一笔什么账?

押注5万吨产能

德福科技此番定增计划早有预兆。

就在一个多月前，德福科技发布公告称，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元(包括固定资产投资约21亿元、后期运营流动资金支持10亿元)，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，该项目实施主体为其子公司琥珀新材。

上述招商项目信息与德福科技日前披露的募投项目信息几乎一致。相关公告显示，德福科技拟通过琥珀新材在江西省九江经济技术开发区投建5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，核心产品包括FPC(柔性电路板)用铜箔、RTF(低轮廓反转铜箔)、HVLP(极低轮廓铜箔)、DTH(载体铜箔)等高端电子电路铜箔产品，可应用于AI服务器、光模块、消费电子、汽车电子等领域，项目拟投资总额为22.5亿元(拟使用募集资金19.8亿元)。

当定增预案出炉后，德福科技的股价并未掀起水花，反倒在3个交易日内跌去22.82%。但市值增减仅仅是一个方面，公司更看中的或是高端电子电路铜箔的发展机遇。

眼下，HVLP已成为AI算力硬件产业链中的关键基础材料之一。知名咨询机构QYResearch的调研报告预计，2031年全球AI服务器HVLP市场规模或达到4.81亿美元。

据东吴证券测算，HVLP(1代至4代)产品的单吨利润目前维持在1万元至10万元，而RTF(1代至3代)产品的单吨利润在0.5万元至2万元之间。若单吨利润数据能够维持，且德福科技的高端AI电子电路铜箔项目全部达产并保持满产满销，即便按照最低单吨利润计算，该项目每年贡献的利润或将超过2.5亿元。

高端化的“野心”

德福科技此前就欲加码高端电子电路铜箔业务。2025年5月，公司对外宣布，拟收购一家境外电子电路铜箔公司100%股权。随后陆续传出的信息，令市场大吃一惊——德福科技的收购标的竟是业内闻名的卢森堡铜箔，其是全球少数同时掌握HVLP与DTH量产技术的非日系厂商，市场份额领先。

投资者开始畅想，若本次交易顺利推进，德福科技不仅能快速获得领先的技术专利，还能直接拥有国际头部客户，从而抓住行业发展机遇。随着收购消息不断发酵，德福科技股价在34个交易日内(2025年6月27日至2025年8月13日)实现翻倍。

然而，这笔备受市场期待的交易最终未能成行。2026年1月上旬，卢森堡经济部突然对德福科技的投资设置了附加条件：德福科技所能购买的股权比例仅能对应少数投票权，且不得对卢森堡铜箔决策机制享有否决权。此外，后续关于卢森堡铜箔的治理、知识产权、商业秘密等经营事项也受到限制。

这意味着，德福科技全资收购卢森堡铜箔的交易预期彻底落空，其不得不终止相关交易。

但“伏笔”也就此埋下——德福科技在终止收购境外公司股权的公告中称：“公司将继续围绕既定发展战略，加快推进高端电子电路铜箔业务。”公告发出后的第三天，德福科技便宣布，拟以现金收购股权的方式，将其对琥珀新材的持股比例由73.68%提升至100%。结合最新的定增方案来看，公司迈出的这一步目的明确，就是奔着保障其战略高效实施而去。

紧接着的3月20日，德福科技再抛收购股权方案，公司拟收购慧儒科技超过51%的股权，从而成为后者的控股股东。据公开资料，慧儒科技的主要产品包括电子电路铜箔。企查查数据显示，2026年6月，慧儒科技刚取得一项名为“一种高导电性HVLP铜箔的制备方法”的发明授权专利，该专利申请日期为2026年2月12日。

毛利率仍处于低位

虽然取得了阶段性突破，但从经营数据角度看，德福科技想要靠电子电路铜箔业务扛起业绩大旗尚需时日。

财报显示，2025年，德福科技电子电路铜箔业务收入较2024年微降约2800万元至17.81亿元，结束了此前的连续上涨势头。而该业务还呈现出毛利率偏低且不稳定的特点，2022年至2025年分别为6.45%、2.40%、-1.15%和3.67%。

眼下，锂电铜箔业务依然是德福科技的营收主力。2022年至2025年，锂电铜箔业务收入占德福科技总营收比重分别为76.75%、72.22%、72.32%和80.61%，稳定在七成以上。但是，2022年至2024年，锂电铜箔业务毛利率一路从20.51%降至3.83%。随着核心业务毛利率的走低，德福科技的净利润出现下滑，2024年甚至出现亏损。

转机出现在2025年。报告期内，德福科技锂电铜箔业务收入同比大增77.61%，毛利率也回升至7.64%。2026年一季度，趋势似乎得以延续。德福科技虽未公布各个业务的具体收入情况，但公司在解释为何今年一季度净利润同比大增708.90%时称，报告期内铜箔销量大幅增加带来了产能利用率增加，单位生产成本下降明显，公司铜箔产品毛利率上升，利润相应增加。

Wind数据显示，德福科技2026年一季度毛利率为9.11%，较去年同期提升近3个百分点，但仍不及2022年、2023年同期水平。

相关业务的业绩起伏或与锂电铜箔的周期特性有关。东吴证券在研报中指出，在供给端，经历了2021年的激进扩产后，锂电铜箔行业陷入产能过剩状态，加工费快速下行，这一周期已持续约4年，其间头部企业纷纷缩减和产能有关的资本开支。

但正因为头部企业扩产意愿低迷，导致供给端增速放缓，再加上储能需求爆发、海外动力电池放量、国内新能源汽车单车带电量提升三重因素的驱动，供需关系的天平开始倾斜。东吴证券预计，2026年全球锂电铜箔实际需求同比增长29%，达到163万吨，随着2027年锂电铜箔实际需求进一步增至197万吨，供需关系或将出现缺口。而伴随锂电铜箔加工费将持续上涨，头部厂商有望实现盈利兑现。

尽管德福科技手握两大业务，但风险仍然不容小觑。东吴证券认为，铜箔行业的发展风险主要集中在价格竞争、成本控制、供需关系、技术迭代等方面。德福科技则在定增预案中表示，如果AI产业投资进度不及预期，新能源汽车产业或储能产业政策变化导致市场需求大幅波动，或是公司产品开发失败以及迭代进度不及预期，将对公司业绩及长期竞争力构成不利影响。

记者 陈陟