红板科技(603459)是中高端PCB(印制电路板)国产优质厂商，已成为我国手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一，专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域。公司产品结构不断优化，重点发展HDI板产品，终端品牌客户销售收入快速增长，毛利率逐年提升，2022年至2025年公司营业收入和归母净利润复合增长率分别为18.59%和56.46%。

PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，AI算力全链条拉动mSAP、高阶HDI长期需求。根据Prismark统计数据，2024年受益于AI服务器及相关高速网络基础设施推动、智能手机市场复苏等，全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%。2024年至2029年全球PCB产值预计年复合增长率达5.2%，至2029年预计全球PCB市场有望达946.61亿美元，其中中国大陆产值将占五成左右。AI算力基础设施全面升级，从光模块、内存模组到先进封装多维度拉动高精度PCB增量。高速光模块向800G、1.6T迭代，超细线路、超低损耗基板成为刚需，拉动光模块用mSAP基板需求量增加，1.6T光模块用基板的价值量较800G光模块实现翻倍;DDR5、MRDIMM、SOCAMM新一代内存模组提升带宽，倒逼PCB线路精细化，mSAP逐步替代传统Tenting工艺;先进封装路线演进，CoWoP方案取消传统IC载板，以高端SLPPCB替代，大幅打开高阶HDI、mSAP成长空间。从竞争格局来看，全球和中国大陆印制电路板行业均集中度不高，市场竞争激烈。

公司是全球PCB重要供应商，已在手机HDI板细分市场占据主导地位，并积极切入光模块、AI服务器等新兴应用市场。公司成立于2005年，始终聚焦中高端PCB领域，现已拥有全系列PCB产品布局，为消费电子、汽车电子等领域客户提供多样化产品选择和一站式服务。在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，公司位于第58位。凭借产品性能优势，公司逐步在手机HDI主板领域占据主导地位，2024年其手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。公司已实现IC载板规模化量产且快速放量，成为新增长点。公司光模块PCB相关产品已顺利完成800G、1.6T规格的技术验证，下游合作客户覆盖行业内多家头部企业。此外，公司布局智能驾驶、低轨卫星等赛道。

公司持续加强研发投入，丰富的专利及核心技术积累构筑竞争优势。公司围绕高端PCB产品持续开展自主研发，形成覆盖HDI板、先进封装及AI应用的核心技术体系。公司专注于HDI板、刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、类载板、IC载板的研发和工艺技术优化改进，自主研发积累了高阶HDI电路板制造技术、基于高端封装的Interposer板制造技术、高传输速率光模块电路板制造技术、Cavity制作技术、AI服务器电路板制作技术、高精细线路生产技术、MiniLED板制造技术、超厚铜软硬结合板生产技术、无芯基板超细线路盲孔完全填平生产技术等多项生产工艺技术。截至2025年6月30日，公司已取得32项发明专利和435项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。

公司募投项目新增高阶HDI板产能，进一步提升高精密电路板生产能力。公司IPO募集资金投资项目为“年产120万平方米高精密电路板项目”，建立在公司现有核心技术及主要业务的基础上，将新增产能，提升公司生产能力，促进公司新产品、新工艺方面的研发能力，同时也将进一步增强公司的核心竞争力和可持续发展能力。此外，公司将投入不超过50亿元于高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，扩充高附加值产品产能，进一步提升市占率。

国盛证券表示，公司持续深耕PCB领域，积极把握AI产业发展机遇，紧跟算力、存储、高速通信行业发展趋势，持续推进高端PCB、IC载板系列产品的客户认证、样品验证及批量导入;公司将持续优化产品结构，有序释放高端产能。预计公司2026年至2028年将实现营业收入分别为54.65亿元、92.12亿元、141.52亿元，同比增速分别为48.6%、68.6%、53.6%;将实现归母净利润分别为9.80亿元、17.03亿元、27.18亿元，同比增速分别为81.5%、73.8%、59.6%，对应EPS分别为1.30元、2.26元、3.61元。首次覆盖，给予“买入”评级。记者 刘希玮

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