10日，在三星电子和SK海力士的存储半导体库存告急消息催化下，存储芯片板块异动，板块内个股太极实业（600667）强势封住涨停，收盘报19.98元/股。截至收盘，买一封单资金达10.55亿元。

子公司为SK海力士

提供半导体后工序服务

太极实业是半导体（集成电路）市场的制造与服务商，并涉足光伏电站投资运营业务。公司半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。电子高科技工程技术服务业务及光伏电站投资运营集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务，并于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。

业务模式方面，太极半导体为专业代工模式，独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。海太半导体拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套，根据海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》，自2025年7月1日至2030年6月30日，海太半导体以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士提供半导体后工序服务，同时约定海太半导体有权开发第三方客户。

中报显示，今年上半年，太极实业实现营收131.44亿元，同比下降14.88%；净利润3.16亿元，同比下降3.55%；扣非净利润2.24亿元，同比下降31.01%。报告期内，海太半导体实现营收19.34亿元，同比增长3.51%；封装、封装测试最高产量分别达到27.7亿Gb容量/月、30.4亿Gb容量/月，相比去年最高月产量分别增长2.75%、0.03%。太极半导体实现营收4.55亿元，同比增长40.82%；利润总额1734.27万元，同比扭亏为盈。十一科技实现营收107.42亿元；新签合同金额为337.62亿元，同比增长195.88%。

主力净流入占成交额的48.53%

盘后数据显示，太极实业10日成交37.44亿元，换手率为9.13%。Wind数据显示，主力资金净流入18.17亿元，占成交总额的48.53%，其中超大单流入额22.77亿元，占成交总额的61%。

消息面上，韩国证券企业KB证券分析认为，三星电子和SK海力士的存储半导体库存已降至不足10天的水平，引发市场担忧可用供应可能在明年耗尽。KB证券指出，HBM4所需的晶圆大约是传统DRAM的三倍。由于晶圆产能有限，HBM4全面量产势必会减少传统DRAM的可用产能。预计明年DRAM和NAND需求将因此超过供应10个百分点。

有市场人士认为，太极实业的涨停本质是存储芯片供需紧张预期驱动的板块行情，主力资金净流入额占成交额的近半数，但游资与散户在高位出现分歧，选择兑现。由于公司基本面与存储涨价逻辑属于间接关联，今年4月广发证券给出的估值为10.96元/股，当前19.98元/股的价格远高于该估值，因此短线上需留意追高风险。记者 朱蓉