西安奕材(688783)主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、图像传感器、功率芯片，以及高带宽内存等先进封装领域。公司已发展成为12英寸硅片国产龙头厂商，在中国大陆产销规模排名第一、全球排名第六。随着产能稳步释放、技术持续迭代和产品在客户端不断完成验证，公司营业收入保持高速增长，2022—2025年复合年均增长率为35.94%。

随着以AI为代表的新兴应用对芯片算力和存力的要求日趋提升，全球12英寸硅片需求预期持续向好。硅片是晶圆制造环节需求量最大的核心材料，其市场表现与全球半导体行业周期高度同频共振，目前12英寸硅片已成为电子级硅片的市场主流。根据SEMI统计，2024年12英寸硅片贡献了全球所有规格芯片出货面积的75%以上。全球12英寸硅片需求预计2026年将达到1000万片/月，其中中国大陆地区届时需求将超过300万片/月。当前全球12英寸硅片市场呈现“海外主导、国内追赶”的竞争格局，行业具备技术密集、资本密集、研发与认证周期长等显著特征，长期由信越化学、SUMCO及环球晶圆等国际头部企业主导。在政策引导与国内产业生态支持下，国内企业正加快技术突破与产能建设，市场份额逐步提升，国产替代进程持续加速。

公司依托雄厚的股东背景及优质的核心技术团队，成长为国内12英寸硅片头部企业。公司核心管理团队拥有丰富的重资产半导体产业成功运营经验;股东层面，陕西集成电路基金持股7.86%，国家大基金二期持股6.50%。目前，公司已形成覆盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大核心工艺环节的完整技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标，均已达到与全球前五大厂商同一技术水平。2026年上半年，公司12英寸硅片出货量约500万片，同比增长约29.76%，出货量全球市占率约7.7%，位居12英寸硅片领域国内第一、全球第六。

公司已布局西安和武汉两大生产基地，其中西安基地已建成两座工厂，第一工厂持续提升运营效能，第二工厂正处于产能爬坡阶段，位于武汉基地的第三工厂目前处于厂房建设阶段，已于5月完成主厂房结构封顶。截至2026年年中，公司总产能已达100万片/月，预计2026年底产能将提升至约120万片/月。第三工厂预计2026年10月可提前实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，预计2030年第三工厂达产后，总产能将提升至约180万片/月以上，全球市占率将达到约13%。

公司持续迭代和拓展新产品，为长期高质量发展奠定坚实基础。公司不断优化现有产品矩阵，目前产品已量产应用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片，更先进制程的NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片对应的12英寸硅片，均已进入主流客户验证阶段。针对AI高端芯片领域，除了正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片产品外，公司正积极配合客户开发下一代高端存储芯片。公司正向N型硅片领域拓展，进一步丰富及优化产品结构。

公司9月2日在业绩说明会上表示，2026年受AI算力、高带宽内存、数据中心强劲需求拉动及消费电子需求复苏影响，AI芯片、先进逻辑芯片、存储芯片订单持续放量，带动12英寸硅片需求高速增长，全球12英寸硅片市场呈现供不应求的态势，价格从2026年开始逐步复苏。公司预计2027年营收持续保持增速并实现盈利。

国信证券在8月29日发布的研报中表示，AI需求推动12英寸硅片需求量和价格持续上涨，2026年二季度市场需求增长态势开始逐渐明朗，带动下半年12英寸硅片现货价格上行。随着国内外晶圆厂扩产加速、海外晶圆厂在国内硅片采购量持续增加，以及国内晶圆厂本土化采购意愿不断增强，12英寸硅片需求增长动能有望进一步增强，预计涨价趋势将延续。公司将充分受益于下游需求旺盛、产能持续释放及产品价格上行的行业红利。预计公司2026—2028年营业收入分别为34.66亿元、44.44亿元、54.51亿元，归母净利润分别为-4.73亿元、-2.23亿元、0.63亿元，给予“优于大市(首次)”投资评级。记者 刘希玮

(风险提示：本栏目旨在介绍相关上市公司投资价值，不构成投资建议。)