9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳举办。立讯精密子公司立讯技术在展会期间首次以ORW标准机柜形态，展出轩辕系列系统级基础环境解决方案，并现场演示3.2T NPO光引擎与正交互连架构。本次展出具备标志性意义，意味着公司在AI算力领域的业务定位完成升级，从核心零组件供应商，拓展为AI超节点算力建设的系统级基础环境方案提供商。

本次业务升级，是公司算力业务长期布局、多环节落地的综合结果。依托高速互连、液冷散热、电源管理等底层硬件的完整布局，以及“光铜并进”的技术路线，公司算力板块经营质量稳步提升。2026年上半年，公司通信与数据中心业务实现营收166.09亿元，同比增长49.66%，为公司算力业务持续拓展提供业绩支撑。目前公司同时布局云端算力基建与端侧AI终端，业务覆盖AI算力、消费电子、汽车电子三大板块，多元化平台属性持续增强。

轩辕系列亮相CIOE，系统级协同筑牢超节点算力底座

资料显示，轩辕系列解决方案是公司系统级算力能力的重要落地载体，适配AI超节点规模化建设需求，可提供标准化、集成化的算力基础架构支撑。其中轩辕v3主要面向AI-POD预制模块场景，聚焦超节点高速互连建设，产品包含侧柜式CDU、电源柜、算力机柜，可根据场景选配固态变压器。方案整合HVDC高压供电与全域液冷散热技术，搭配NPC、CPC、XPO等高端互连组件，形成高速互连、智能供电、高效散热的一体化架构，与适配单机柜场景的轩辕v2形成互补，可覆盖不同规模的算力部署需求。

在技术架构层面，轩辕v3对传统方案进行优化，将原有中板、Cable Cartridge架构升级为Cable/PCB正交互连架构。通过反向布置计算Tray与Switch Tray，依托NPC、Nexus、Cable Box等组件直连，缩短高速信号传输路径，有效优化信号传输效果与整体成本，同时简化机柜布线结构、提升空间利用率。散热端采用前后节点盲插、内置冷板与集成流道模组化设计；供电端支持54V DC机柜集成供电与±400V HVDC高压直流Busbar双模式架构，可满足高端算力集群的供电与散热需求。

此外，公司持续开展产业协同与前沿技术研发，目前已与英特尔围绕Open Agent CPU Rack展开全方位共创。立讯技术CEO熊藤芳在展会中表示，算力系统的整体性能不再仅由单芯片算力决定，互连、供电、散热体系需要与芯片设计同步统筹。基于该思路，公司与行业头部客户协同推进铜光互连、近芯供电、近芯散热、芯片封装一体化等技术研发。同时，公司依托消费电子领域积累的晶圆级中段硅片凸点重布线工艺，向2.5D先进封装及高精度组装制程延伸，持续完善算力领域技术体系。

长江证券研报指出，公司围绕AI算力基础设施核心需求，布局高速互联、热管理、电源管理等关键环节，受益于AI基础设施建设提速，通信与数据中心业务成长动能稳步增强，维持“买入”评级。

AI算力需求持续扩容，高速互连与液冷硬件全面受益

全球AI算力建设持续推进，带动高速互连、液冷散热、智能电源等硬件需求稳步增长，相关赛道具备长期成长空间。据弗若斯特沙利文数据，各细分硬件市场增长确定性较强：2025年全球铜互联市场规模181亿美元，预计2030年达713亿美元，年复合增长率27.6%；光互联市场2025年规模248亿美元，预计2030年增至1110亿美元，年复合增长率31.6%；热管理市场2025年为107亿美元，预计2032年达247亿美元，年复合增长率12.7%；电源市场2025年规模236亿美元，预计2032年达580亿美元，年复合增长率15.0%。当前，高速互连、液冷、电源管理等底层硬件是算力效率提升的关键环节，行业需求持续释放。

依托行业景气红利，公司算力硬件业务实现稳健增长。2026年上半年，公司通信与数据中心业务营收166.09亿元，同比增长49.66%；毛利率17.29%，在公司三大主营业务中具备较高盈利与增长弹性。

高速互连业务方面，公司坚持“光铜并进”发展路线。铜互联领域，224G产品已批量出货，448G CPC技术处于行业领先水平，1.6T DAC/ACC/AEC产品已向海外客户批量供货，线缆背板自2026年8月起获得CSP客户量产订单。光互联领域，800G产品已于2026年上半年量产交付，单波200G的800G及1.6T产品预计2026年末至2027年初逐步实现自动化量产。公司在业绩说明会上披露，计划至2027年6月前，将光模块产线扩充至约10条，对应年产能约1200万pics，保障后续订单交付能力。

液冷与电源管理业务有序推进。公司全系列液冷产品已实现量产，持续推进北美核心客户导入，预计2026年下半年完成供应商资质审核与小批量交付，2027年实现规模化供货。电源业务方面，DC-DC产品已获得多家客户定点，未来三年有望维持2至5倍的年度增长；Power Shelf产品预计明年在核心客户端量产；SST技术预计两至三年内实现批量落地。

机构对公司算力业务成长趋势保持乐观。招商证券研报认为，公司AI算力业务2026年上半年以投入与客户验证为主，2026年第四季度有望迎来订单与业绩放量，2027年至2028年业绩增速有望提升，维持“强烈推荐”评级。华兴证券看好公司2026年下半年通信数据中心业务增长空间，维持“买入”评级。

“端+云”联动双向发力，“消费+汽车”双赛道夯实成长底盘

在云端算力业务稳步落地的同时，公司同步布局端侧AI赛道，形成“端侧终端+云端基建”的整体布局。叠加消费电子业务稳健运行、汽车电子业务快速增长，公司多业务协同的平台价值持续显现。

消费电子为公司核心基本盘，经营表现稳健。2026年上半年，公司消费电子业务实现营收1224.76亿元，同比增长19.27%；其中以iPhone组装为主的联营企业投资收益27.47亿元，同比增长103%。在传统业务稳定增长基础上，AI眼镜、智能穿戴、人形机器人等端侧产品逐步进入放量阶段。根据公司业绩说明会信息，海外模型公司定制化产品进展顺利，预计2027年形成实质业绩贡献；电商平台智能头盔项目已完成定义，即将产品化；北美声学巨头合作的智能助听设备已小批量交付。同时，公司与北美芯片企业开展战略协同，推进端侧、边缘侧、云侧AI技术协同落地。中金公司认为，公司端云产品布局完善，海外收入占比85%，高速互联、光互连等产品客户导入顺利，成长确定性较强。

汽车电子为公司第二成长赛道，增长速度较快。2026年上半年，汽车电子业务实现营收323.91亿元，同比增长274.10%，德国莱尼并表后首年实现扭亏，整合效果符合预期。公司持续推进全球Tier 1零部件供应商转型，当前单车配套价值已超5万元。招商证券判断，2027—2028年随着新项目陆续量产，公司智能座舱、智能驾驶、智能底盘等产品渗透率有望持续提升，汽车电子业务将维持稳健增长。

市场人士分析称，整体来看，立讯精密目前处于业务结构优化、新动能逐步释放的阶段。短期消费电子业务提供稳定基本盘，汽车电子整合红利持续释放；中期看，AI算力业务有望自2026年四季度起逐步放量，成为重要增长来源；长期来看，公司依托铜、光、电、热系统化能力建设，叠加全球化产能与垂直整合优势，端云协同的平台价值有望持续提升。