近日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》），对“十五五”时期电子信息制造业发展作出系统部署。作为信息技术产业的核心，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。《规划》以人工智能为牵引，以集成电路为基石，以产业协同为路径，以生态建设为支撑，统筹产业链补短板、锻长板，推动电子信息制造业由规模优势向体系竞争优势转变。受益于此，科创板集成电路行业将迎来中长期政策红利。

截至2026年9月，科创板已汇聚了135家集成电路产业链公司，占A股总数的六成以上，覆盖设计、制造、封测、设备、材料、EDA、IP等全产业链，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。

2026年上半年，科创板集成电路公司合计实现营收3831亿元，同比增长107%；实现归母净利润1143亿元，同比增长1020%。117家公司实现营收增长，占比87%，其中30家公司增幅超50%；93家公司实现归母净利润增长或减亏，占比80%，其中58家公司增幅超50%，细分行业来看，存储、AI芯片、半导体设备、光芯片等领域业绩表现较为亮眼。

存储制造方面，长鑫科技作为我国唯一实现DRAM规模化量产的IDM一体化厂商，稳居国内第一、全球第四。公司受益于AI算力拉动的产业高景气度，报告期内实现量价齐升。上半年实现收入1503.10亿元，同比增长874%；实现归母净利润776.05亿元，同比扭亏为盈。公司始终坚持自主研发，不断突破新产品、新技术，自主研发的最新一代低功耗内存LPDDR6实现量产，并首批搭载于9月发布的小米18 Fold折叠旗舰手机。公司第五代工艺技术平台目前已正式实现量产，并同步推出基于该平台打造的大容量LPDDR5X产品。

AI芯片方面，以大模型为代表的人工智能技术进入规模化落地阶段，训练和推理算力需求呈指数级增长，成为推动半导体行业新一轮景气上行的核心动力。科创板5家AI算力芯片上市公司2026年上半年整体实现营收192.75亿元，同比增长88%；实现归母净利润40.78亿元，同比增长248%。其中，寒武纪上半年实现营收利润双增长，增长率均超过100%，公司依托人工智能芯片的核心竞争力，持续加强与金融、互联网领域头部企业的深度合作。公司依托强大的产品能力及务实开放的合作模式，以技术赋能场景落地，以规模化应用拉动市场拓展，业绩增长显著；沐曦股份于2026年上半年首次实现盈利，公司归母净利润6.12亿元，实现扭亏为盈；扣非净利润为-4,885.95万元，较上年同期亏损收窄75.83%；实现营业收入13.24亿元，同比增长44.67%，主要系报告期内随着公司产品及服务获得下游客户的广泛认可与持续采购，公司GPU产品出货量显著增长，带动收入规模较上年同期实现显著增加。

光芯片方面，在算力需求持续增长、数据中心高速互连建设加快的带动下，光芯片行业整体进入高景气区间。5家光芯片企业2026年上半年营收36.53亿元，同比增长75%；归母净利润11.11亿元，同比增长220%，量利双增特征明显。其中，源杰科技上半年实现营业收入9.25亿元，同比增长351.40%；归母净利润达6.07亿元，同比增长1212.20%，利润增速远超收入增速，主因高毛利数据中心产品占比提升至83.7%，综合毛利率达80.42%，叠加规模效应显著降低期间费用率。

半导体设备方面，受益于晶圆厂持续扩产和关键设备国产替代，景气度较高，科创板19家设备公司2025年合计营收298.19亿元，同比增长31%；归母净利润78.48亿元，同比增长149%。其中，新益昌实现营业收入5.47亿元，同比增长36.05%；归属于上市公司股东的净利润达4,725.77万元，同比激增1,706.70%，扣非净利润同比增长1,721.98%，盈利增速远超营收增速，公司主动优化产品结构，聚焦高附加值设备，半导体板块营收规模大幅提升，业务贡献占比超过四成，随着海内外市场版图持续拓宽，海外半导体订单实现快速攀升，公司搭建起设备研发、工艺迭代、产品落地的良性循环生态，赋能国内半导体产业提质升级；拓荆科技上半年实现营业收入29.13亿元，同比增长49.06%；归母净利润达13.43亿元，同比增长1324.10%，扣非归母净利润为3.67亿元，同比增长861.92%，主业盈利动能强劲，毛利率提升9个百分点至39.72%，随着公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜沉积设备及三维集成设备产品的持续性技术突破与规模化量产应用，公司在先进制程领域的产品核心竞争力显著提升，业务规模实现大幅增长；中微公司上半年实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89%；归母净利润28.25亿元，同比增长300.22%，完成中微众硅64.69%股权收购，新增半导体划切设备业务，并通过并购实现CMP设备布局，完成从“干法”到“干法+湿法”全解决方案跨越。

一位行业专家表示，受益于《规划》的积极影响，集成电路行业将迎来中长期政策红利。其一，技术攻坚方面，《规划》确定全产业链技术攻关任务，在先进制程、光刻机等设备、光刻胶等材料、EDA工具等“卡脖子”领域，相关企业可依托国家级生态体系，加速产品产线验证、工艺迭代及规模化导入，破解认证周期长、落地场景不足的痛点。其二，下游需求方面，《规划》明确了人工智能将成为集成电路产业的重要需求牵引，AI芯片、光芯片、存储芯片及相关设备材料企业将获得更多应用需求和市场空间。其三，产业生态方面，《规划》提出完善软硬协同生态，加强算法与硬件架构协同设计优化，有助于集成电路与大模型、系统终端的性能提升、生态建设和长远发展。

今年以来，上交所推动19只科创板集成电路产业链相关的ETF上市，其中科创芯片设计ETF12只、科创芯片ETF3只、科创人工智能ETF3只、科创新材料ETF1只，科创板投资“工具箱”进一步丰富。

南方基金首席股票策略分析师凌天白表示，以人工智能为代表的新一轮科技革命和产业变革深入推进，新质生产力加快形成，上市公司盈利结构持续升级，为资本市场注入长期活力。回顾历史上的技术周期可见，新技术的变革不仅是作为生产力工具提升劳动效率，更会创造新的产品形态、商业模式、组织架构，实现“供给创造需求”，甚至推动生产关系的调整。我们现阶段看到的AI大模型主要还是应用于“前AI时代”的商业模式和产品，很可能处于应用爆发的早期，未来可能会出现类似互联网时代的电商、社交网络，新能源时代的储能、分布式光伏等新兴业态，为宏观经济注入长期活力。

申万宏源首席策略分析师傅静涛表示，科技产业趋势进步还有空间，“AI=产业链”的基本面支撑持续强化。AI大模型技术迭代仍在持续，应用边界不断拓展，商业化落地的节奏加快。后续随着大周期行情持续延伸，景气科技方向将具备更扎实的基本面扩散基础，成为支撑市场中期上行主线。

申万宏源研究所所长王胜表示，坚定看好中国硬核科技，它的本质是解决“卡脖子”的问题，虽然有可能在短期估值、业绩方面有所扰动，但只要它还在产业链上进行资本开支和技术突破，长期形成追赶并做出业绩是大概率的事件。

兴业证券经济与金融研究院首席策略分析师张启尧表示，近期，虽然市场在地缘、海外通胀超预期等宏观扰动接连落地的环境下整体仍偏震荡，但结构上一些关键变化正在酝酿，无论是美股还是A股，科技主线均再度成为市场聚焦的方向。背后，一方面是前期调整较为充分之后，市场开始通过景气确定性应对宏观不确定性；另一方面各类宏观扰动落地、不确定性下降，反而有助于市场分歧的弥合，此前受压制最大的全球风险资产尤其是科技板块也由此表现出“利空出尽”。