9月29日，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（以下简称“鸿富诚”；股票代码：301716）正式登陆深交所创业板。上市首日，鸿富诚开盘报600元/股，较发行价76.86元/股大涨680.64%，盘中股价一度冲高至630元/股以上，涨幅超700%。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，鸿富诚在高端热管理材料领域深耕多年，此次登陆资本市场，标志着公司发展迈入新阶段。

开盘大涨背后：稀缺技术卡位获得市场高度认可

鸿富诚本次发行价为76.86元/股，发行市盈率21.80倍，估值具备充足空间。

支撑这一估值空间的，是公司在高端热管理材料领域稀缺的技术卡位。鸿富诚是国内极少数能够量产石墨烯导热垫片并实现规模化应用的企业，也是国内极少数已成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业，成功打破海外厂商长期以来的技术垄断。

更为重要的是，鸿富诚的战略配售阵容汇集了产业龙头与国资力量。阿里云、通富微电、新易盛、东山精密等产业链龙头，以及深圳市高新投创业投资有限公司、深圳市创新投资集团两家深圳国资背景创投机构均参与了战略配售。产业资本与国资的双重加持，充分体现了市场对鸿富诚技术实力与成长前景的深度认可。

核心业务基本盘稳固，精准卡位高端电子材料赛道

鸿富诚成立于2003年，历经二十余年发展，逐步构建起以导热界面材料为核心，电磁屏蔽材料、吸波材料协同发展的业务体系，产品广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信以及消费电子等下游高景气赛道。

依托自主研发的创新取向技术，公司推出的石墨烯导热垫片通过实现石墨烯材料垂直有序排列，纵向导热系数最高可达130W/m·K，热阻低于0.06℃·cm²/W，还具备优异的压缩回弹性，可有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变的行业痛点。

2024年，公司进一步自主研发出金属碳基复合材料，突破了传统热界面材料“热阻低而难以重复使用，可重复使用却热阻高”长期行业瓶颈，适配高功率芯片多次测试的特殊场景需求，该产品推出后迅速获得全球头部AI芯片企业认可，实现批量交付。

近三年业绩爆发式增长，未来成长动能持续充足

受益于全球人工智能算力基础设施建设的爆发式需求拉动，鸿富诚近三年经营业绩实现几何级增长：2023年至2025年分别实现营业收入2.60亿元、3.30亿元、7.07亿元，同期净利润分别为3476.17万元、7150.51万元、2.70亿元，2025年营收和净利润同比增速分别高达114.34%、278.04%。以三年维度看，公司营收复合年均增长率约65%，净利润复合增速高达178%。

公司业绩高增的核心驱动力来自高附加值核心产品的放量：2025年，碳基导热垫片和金属碳基复合材料两类高端产品合计贡献收入超4.44亿元，占主营业务收入比例突破63%，带动公司综合毛利率逐年攀升至65.56%，远高于同行业可比公司平均水平。

2026年一季度，公司延续高增长态势，实现营业收入1.69亿元，扣非后归母净利润6113.30万元，同比分别增长78.99%和154.31%。2026年上半年，公司实现营业收入4.35亿元，同比增长66.29%；归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润1.75亿元，同比增长103.12%，成长确定性进一步凸显。

截至2025年末，公司总资产达8.54亿元，资产负债率仅为14.94%，财务结构健康稳健，经营活动现金流净额连续三年保持正向流入，为后续业务扩张筑牢了资金底盘。

技术研发构建硬核壁垒 行业地位持续领跑

公司长期坚持“工艺+配方”双轮驱动技术创新路线，目前已掌握近500种导热界面材料配方、近130种吸波材料配方，打造了创新取向工艺技术平台、液态金属界面处理技术等一系列核心自主技术体系。

截至2025年末，公司累计获得178项授权专利，其中发明专利72项；先后参与制定1项国家标准、3项行业标准，获评广东省电子器件热传导材料工程技术研究中心、广东省省级制造业单项冠军（碳基导热垫片），凭借产品技术实力荣获国际R&D100创新奖，以及全球头部客户颁发的最佳协同奖、质量优秀协作奖等多项荣誉。

公司构建了产学研深度融合的研发体系，先后与华中科技大学设立“光电器件高效热管理技术联合实验室”，与深圳先进电子材料国际创新研究院设立“鸿富诚—SIEM先进电子材料联合实验室”，持续攻坚前沿导热技术。2023年至2025年，公司累计研发投入8342.74万元，持续的高投入支撑公司在液冷材料、阵列碳纳米管探针等前沿技术领域完成前瞻布局，进一步巩固差异化竞争优势。

募投项目打开成长空间 行业景气度长期向上

本次IPO公司拟募集资金12.20亿元，分别投向先进电子功能材料基地建设项目、研发中心建设项目、营销服务网络及总部基地建设项目、补充流动资金，以及发展与科技储备资金。

其中扩产项目建成后，将新增石墨烯导热垫片产能36000平方米、金属基导热材料产能10000平方米，直接匹配下游AI算力市场的爆发式需求，彻底突破现有产能瓶颈。研发中心项目将进一步升级公司高端材料研发软硬件条件，持续迭代核心产品性能，探索前沿技术方向。

当前，国家新材料产业政策持续加码，将高导热低热阻石墨烯热界面材料列为核心攻关目标，为公司长期发展提供了坚实的政策支撑。伴随AI服务器、高功率算力芯片的快速迭代，电子系统热流密度持续跃升，高端热管理材料作为保障芯片稳定运行的核心功能性材料，市场空间正在迎来指数级扩容，鸿富诚凭借先发技术优势、头部客户资源和完备产业化能力，为我国高端电子材料自主可控贡献核心力量。龚斯轩