三星电机9月10日官方新闻稿显示，公司在9月9日至11日举行的KPCA Show 2026上展示玻璃基板技术，核心为“在玻璃材料上形成微细连接通道并填充金属的技术”与“表面精密加工技术”，并指出玻璃基板可减少基板翘曲，在降低层数的同时确保信号特性与电力效率。两项核心技术分属成孔填充与精密加工，表明行业关注点已由单一成孔能力转向厚板加工、填铜效率、翘曲控制与多层线路良率，竞争重心由单点能力转向全链条制造能力。

玻璃基板自原片至成品，大致经过玻璃原片与玻璃芯、激光诱导、化学蚀刻成孔、清洗、金属化（种子层沉积）、电镀填铜、多层RDL线路制造、检测与后段封装等环节。原片与玻璃芯环节海外以AGC、肖特为主，国内彩虹股份、旗滨集团已有布局；设备与化学品环节由东威科技、帝尔激光、华工科技、天承科技、江化微等分别配套。

其中激光诱导至多层布线均在玻璃上完成，难点集中于孔形一致性、微裂纹控制、金属化附着、空洞抑制与整板良率，属精密玻璃加工范畴，亦是价值量与技术壁垒最集中的区段。

目前A股企业中，蓝思科技对中游区段覆盖较为完整：已贯通激光诱导、化学蚀刻成孔、金属化与多层互连，关键激光打孔与蚀刻设备自主开发，并披露百万级通孔0ppm不通率；2026年7月与英特尔签署TGV合作备忘录，半年报披露与北美客户联合验证，同时推进约3万平方米专用厂房、3000片/月中试线与2027年小规模量产计划。

从样品到稳定供货，最终竞争力取决于材料、设备、玻璃加工、金属化、电镀与线路制造的整合能力。

张辰