10月23日，立昂微（605358）股价盘中一度下探逾7%，尾盘翻红。短期股价的起伏只是表象，真正值得市场读懂的，是公司当日披露的三季报：前三季度，公司实现营业收入33.20亿元，同比增长25.79%；归母净利润由上年同期亏损1.08亿元转为盈利1.74亿元，其中第三季度单季归母净利润9018万元，同比大增373%。公司业绩反转的背后，是半导体硅片板块盈利能力的明显修复。与此同时，截至三季度末，北向资金与两只半导体主题公募ETF现身公司前十大流通股东，机构关注度明显升温。

前三季扭亏为盈：

毛利率修复释放利润弹性

从财报核心数据来看，营业收入平稳增长，利润弹性显著增强。前三季度，公司实现营业收入33.20亿元，同比增长25.79%；息税折旧摊销前利润（EBITDA）达到12.37亿元，同比大增55.23%，盈利增速大幅跑赢营业收入增速。前三季度，公司实现归母净利润1.74亿元、扣非净利润1.33亿元，双双实现扭亏。

单季度表现同样稳健。公司第三季度实现营业收入12.26亿元，同比增长25.9%；归母净利润为9018万元，同比增长373%；扣非归母净利润为1.03亿元，上年同期为亏损1495万元，环比继续改善。截至三季度末，公司总资产196.96亿元，较上年度末增长2.5%；归母净资产为107.81亿元，较上年度末增长49.8%，资产结构持续优化。

利润大幅改善，主要来自公司毛利率的修复。其中，半导体硅片业务综合毛利率达到17.36%，较上年同期提升7.46个百分点。与此同时，公司经营现金流净额为6.05亿元，同比小幅增长，盈利质量扎实。对于盈利改善，公司在财报中作出清晰说明：AI、新能源、智能驾驶拉动下游需求，硅片在手订单饱满；同时产品持续向高端迭代，12英寸硅片产销放量，产能利用率走高，摊薄了单位制造成本，叠加产品售价上行，最终带动硅片板块盈利持续回暖。

硅片成为增长主引擎：

12英寸+重掺硅片吃下AI红利

本轮业绩的大幅增长，半导体硅片业务贡献了绝大部分增量，撑起公司七成以上的营业收入，是当之无愧的核心引擎。前三季度，硅片业务实现营业收入25.34亿元（含对立昂微母公司的销售2.29亿元），同比增长28.23%；折合6英寸总销量1817.06万片，同比增长26.39%，产销两旺态势明确。

12英寸大硅片则是增量最大的业务板块。前三季度，12英寸硅片销量179.89万片，同比增长40.77%；其中高附加值外延片销量80.42万片，同比近乎翻倍。营业收入端，12英寸硅片总收入9.85亿元，同比大涨67.93%，外延片营业收入占比提升至65.93%，拉高整体产品均价。产能爬坡带来规模效应，12英寸硅片毛利率由上年同期的-35.95%改善至-1.50%，减亏成效十分显著。

需求端，AI算力爆发打开重掺低阻硅片的成长空间。公司8英寸、12英寸重掺硅片主要供给AI服务器PMIC与功率器件芯片，低电阻率材料可以降低芯片导通损耗、控制发热，较好匹配AI设备高供电密度的工况要求，下游订单持续紧俏，产品交期不断拉长。中邮证券研报提到，公司持续迭代重掺磷、重掺砷超低阻产品，部分衬底电阻率低至0.001Ω·cm，技术优势稳固。除重掺产品外，公司同步布局12英寸轻掺硅片，坚持高端差异化路线，嘉兴金瑞泓28nm制程轻掺抛光片一期产能已经投产，进一步打开成长空间。

除硅片主业外，另外两大业务形成稳定底盘。功率器件芯片前三季度实现营业收入7.13亿元，同比增长12.40%，肖特基、快恢复二极管等产品受益于新能源车、光伏、工控的温和复苏；化合物半导体射频与光电芯片实现营业收入2.78亿元，同比增长29.79%，VCSEL、GaN-on-SiC等高端芯片稳步放量。“一主两辅”的业务格局，有效平滑单一赛道的周期波动。

财报日股价“V型”反转：

机构关注度升温，长期成长看点清晰

二级市场上，立昂微近期走势颇具戏剧性。10月23日，公司股价盘中一度下探至31.38元/股，跌幅超过7%，随后逐渐拉回，尾盘收报于34.66元/股，上涨1.91%，全天振幅超过10%，留下一根醒目的长下影线，当日成交额放大至13.99亿元，换手率达5.50%。

基本面拐点落地，机构资金的持仓动向也给出了积极信号。截至2026年9月30日，公司前十大流通股东中出现北向资金与半导体主题公募基金的身影：香港中央结算有限公司（陆股通）持股1587.06万股；广发证券—国泰中证半导体材料设备主题ETF持股1504.72万股，本期增持381.47万股；中国银行—易方达中证半导体材料设备主题ETF新进前十大流通股东，持股743.43万股，两只半导体ETF合计持股逾2200万股。北向资金与公募的同步关注，反映市场对公司AI硅片周期的认可。

机构研究同样保持乐观。中邮证券维持“买入”评级，预计公司2026—2028年归母净利润分别为2.9亿元、7.1亿元和10.6亿元。在其看来，除重掺外，公司轻掺硅片坚持高端差异化路线，已在逻辑电路、BCD工艺、PMIC电源管理等领域形成覆盖，实现CIS器件28nm制程应用的突破；功率器件持续提升车规级比重，加速SGT、SJMOS、FRD等高端产品的研发与量产；射频及光电板块加快VCSEL、GaN-on-SiC产能释放——公司目前是中国大陆唯一、全球唯二能稳定量产二维可寻址VCSEL芯片的厂商，该技术已用于高端激光雷达；同时，公司也是国内唯一稳定供应星载0.15μm E/D-pHEMT双工艺射频芯片的厂商。

放眼行业全局，AI正在重塑全球硅片需求结构。单台AI服务器硅片消耗量是传统服务器的3.8倍，电源管理芯片用硅占比大幅提升；目前国内12英寸硅片国产化率仅10%，国产替代空间广阔。

综合来看，三季报已经确认立昂微走出周期底部，毛利率修复、高端产品放量共同筑牢盈利基本盘。业内人士认为，短期可跟踪12英寸产能利用率、重掺硅片报价与新客户导入进度；中长期则要看CIS先进制程、车载激光雷达VCSEL、车规功率器件能否持续兑现业绩。短期股价的波动，反映市场对半导体周期节奏的博弈，多业务线齐头并进的基本面，才是公司穿越半导体周期的底气。

章亚磊