从一粒沙到一枚芯，是一条漫长的产业链条。在无锡，这条链条正被金融的力量悄然加固。

近日，江阴某半导体分立器件制造商收到兴业银行无锡分行投放的厂房按揭贷款，成功为新工艺产线安了“新家”。这笔看似寻常的贷款背后，是一家银行对一个产业的深度理解与长期陪伴——从材料、制造到封测，兴业银行无锡分行的产业金融服务如影随形，见证并参与了一枚枚芯片从图纸到成品的全过程。

深耕产业沃土，厚植发展根基

集成电路，是无锡最具辨识度的产业名片。2025年，全市产业营收突破2500亿元；在全球集成电路产业综合竞争力百强城市中，无锡位列第13位，在中国大陆城市中仅次于上海和北京，位居第三。这里集聚了从材料到设计、从制造到封测的完整产业链，是中国半导体产业链版图上不可忽视的战略要地。

产业兴则金融旺，金融活则产业强。截至2026年4月末，兴业银行无锡分行已累计给予无锡市60余家集成电路相关企业授信额度162亿元，融资支持金额超过60亿元。这组数字背后，是金融机构与实体经济的双向奔赴。

商投一体发力，夯实材料基石

半导体材料，是芯片产业的根基所在。在宜兴，一场关于“芯”材料的资本运作悄然落子。今年4月，兴业银行无锡分行联动兴银投资，完成对雅克科技核心子公司华飞电子的市场化债转股战略投资。这是继年初创新落地股份制银行AIC在江苏省首笔业务——科美特债转股之后，兴业银行对雅克科技布局半导体材料领域的又一次有力加持。

华飞电子，这家专注电子封装基材研发与制造的“专精特新”企业，已掌握半导体封装材料领域的核心底层技术，成为打破国外垄断、实现关键环节国产替代的中坚力量。通过注入长期股权资金，兴业银行有效帮助企业优化资产负债结构，为其扩大高端产能、加码前沿技术研发注入了充沛动力。

“商行+投行”的一体化打法，让金融不再是简单的“输血”，而是深度融入企业成长的“造血”机制。

强链补链并举，赋能精密加工

芯片制造，是无锡半导体产业的核心优势环节。8英寸与12英寸晶圆产线并行布局，产品覆盖存储芯片、功率器件、特色工艺芯片等多个品类——无锡的制造端，汇聚了外资龙头、本土央企与民营IDM企业，整体产能规模位居全国前列。

兴业银行无锡分行的策略清晰而精准：锚定芯片制造与装备制造核心企业，围绕产业链上下游挖掘融资需求，重点支持模拟芯片、功率半导体等国产替代空间大的产品领域。

在滨湖区，一家半导体装备领军企业的诉求颇具代表性。这家主要从事晶圆切割和封装测试设备生产销售的企业，客户覆盖全球主要封测厂。为整合供应链、提升整体竞争力，企业希望帮助上游供应商降低融资成本。

兴业银行无锡分行给出的解决方案是：以电子债权凭证为切入点，为核心企业量身打造电子凭证反向保理金融服务方案。这一模式引入核心企业优质信用背书，实现电子凭证全线上接收、流转与融资，大幅提升了融资效率，降低了上游中小供应商的融资门槛与成本。

截至2026年4月末，该企业已有超过50户上游供应商通过兴业银行无锡分行办理反向保理业务，融资余额超1亿元。一根金融“毛细血管”，正在悄然滋养整条产业链。

精准滴灌施策，助推先进封装

封装测试，是无锡半导体产业的传统优势环节，也是面向未来的竞争高地。

这里集聚了全球封测龙头与本土“专精特新”企业，在先进封装、Chiplet、SiP系统级封装等领域位居全国领先水平，拥有国家级制造业创新中心，能够有力支撑高端芯片成品制造。

兴业银行无锡分行的目光，投向那些具备Chiplet等先进封装技术的成长期封测企业。通过商投一体化服务，持续跟进企业扩产能、研发中心建设等项目融资需求，适时切入股权融资，积极支持封测企业技术迭代升级。

江阴某封测龙头企业的故事，是一个生动的注脚。面对AI大模型引爆的全球算力需求，企业积极推进先进封装研发，却因投入巨大而面临资金缺口。兴业银行无锡分行迅速响应，短时间内完成贷款审批，为数亿元流动资金贷款打开通道。

资金到位后，企业加速技术攻关，芯粒多芯片集成封装、2.5D/3D封装等技术迈入业内先进水平。一笔贷款，撬动的是一家企业的技术跃迁，也是一个产业的前沿突破。

金融向实而行，久久方能为功

一枚芯片的诞生，凝聚着材料科学、精密制造与封装工艺的万千智慧。而在这些智慧背后，金融的力量正在成为不可或缺的支撑。

兴业银行无锡分行的实践表明，产业金融不是简单的信贷投放，而是对产业规律的深刻洞察、对企业需求的精准回应、对产业链条的全程陪伴。从“商行+投行”的一体化服务，到电子债权凭证的供应链金融创新，再到针对不同环节的量身定制方案，每一步都指向同一个目标：让金融活水精准浇灌产业沃土。

下一步，兴业银行无锡分行将持续深耕产业金融发展主线，聚焦集成电路、物联网、新能源、高端装备制造等特色优势产业，健全总分行协同、跨部门联动、各支行落地的一体化工作机制，不断提升重点客户综合服务能力与产业链金融服务质效。

欣仁