近日，由江苏省工业和信息化厅主办、北京银行南京分行承办的“苏芯荟”——2026“智融链通 产金共兴”集成电路产融对接活动，在南京分行企业之家顺利举办。江苏省半导体行业协会、国泰海通证券、华泰联合证券、毅达资本、金雨茂物等20余家机构，以及近30家集成电路企业负责人到场参会，围绕资金链、产业链、生态链“三链融合”开展精准对接。

重塑服务理念：从重抵押审核到重赛道赋能

集成电路企业普遍存在轻资产缺抵押物、研发资金投入巨大、产能扩张资金需求集中、上市培育周期较长等特点。这些传统信贷模式下的企业融资痛点，正是科技金融创新服务、精准赋能产业发展的核心突破口。

北京银行南京分行在活动现场发布《集成电路企业全周期综合服务方案》，将金融服务链条全面覆盖企业初创研发、成果转化、订单增长、产能扩张、上市培育全发展阶段。针对芯片企业“轻资产、重研发、成长快、融资节点多”的行业特性，分行从人才、技术、市场、成长四大维度重构金融产品矩阵，创新推出“e投贷”“统e融”“领航e贷”“研发贷”等专属金融产品，推动金融服务模式从单一信贷授信，全面升级为全周期陪伴、全生态协同的综合赋能模式。

聚合七方势能：构建产融新生态

本次活动是北京银行南京分行近期面向集成电路产业链举办的第三场专业化、精准化大型产融对接活动。本次活动打破传统银企单向对接的固有模式，汇聚政府部门、行业协会、券商、区域性股权市场、创投机构、银行、企业七方主体力量，搭建起“政策解读—产业研判—资本撮合—金融服务”的闭环式产业服务体系。

活动现场设置专题分享、企业路演、自由对接三大特色环节。江苏省半导体行业协会对全省集成电路产业发展趋势进行专题解读;国泰海通证券分享行业细分赛道估值逻辑与企业融资策略;毅达资本、金雨茂物等头部机构介绍了集成电路领域核心投资方向。芯思诺(南京)、江阴新际、奥芯半导体(太仓)、江苏容道社、共模半导体(苏州)、无锡海古德6家优质芯片企业依次开展项目路演，现场近30家企业围绕股权融资、债权融资、上市路径等核心需求，与各方机构开展精准对接、高效洽谈。

深耕实体产业：筑牢科创发展底座

北京银行南京分行依托与南京市政府共建的“北京银行(南京)科创金融服务中心”，持续夯实“政策+投行+商行+私行+生态+人才”六位一体综合服务能力。近年来，分行将科技金融作为服务实体经济、培育新质生产力的重要着力点，聚焦集成电路、生物医药、高端装备等重点领域，持续推进服务专业化、场景精细化、生态一体化建设。

目前，分行已累计服务科技企业近2000家，持续打造“走进北交所”等特色科创服务品牌;深化与江苏股权交易中心战略合作，畅通四板企业对接新三板发展通道;依托“智投e合”“撮合赢”等数字化服务平台，拓展产业链订单匹配等多元化综合服务场景。

在集成电路这个高度依赖资金投入的科创赛道，资金是企业生存的“氧气”，而全周期、全方位的产业服务体系，更是企业发展的坚实保障。当金融机构从单一“放贷者”转变为“生态搭建者”，才能让科技与资本的深度融合，真正贴合产业发展逻辑。

未来，北京银行南京分行将围绕“股权+债权+上市辅导+生态撮合”构建综合服务方案，推动更多金融资源精准投向科技创新一线，助力江苏集成电路产业强链、补链、延链，推动区域科创产业高质量发展。

明芳