深耕半导体行业，研发12英寸硅片能力突出——

立昂微：借资本东风 实力创“芯”

9月11日，杭州立昂微电子股份有限公司(下称“立昂微”，605358.SH)登陆A股沪市主板上市，除了首日涨幅达43.90%以外，上市以来已录得七连板。公司是浙江省经济和信息化厅认定的省级重点企业研究院单位，多年来公司始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域，已经形成了自身的主打产品，同时公司还先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程等国家重大科研项目。

实力创“芯”引领行业发展

立昂微自设立以来，不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品;同时，公司还坚持不懈的进行技术研发投入，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。

现如今，立昂微已经成长为经浙江省经济和信息化厅认定的省级重点企业研究院单位，子公司浙江金瑞泓是经浙江省科学技术厅、浙江省发展和改革委员会、浙江省经济和信息化厅联合认定的省级企业研究院，市级院士工作站，也是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。

在公司的主营业务中，半导体硅片产品主要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片;半导体分立器件芯片产品主要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片;半导体分立器件成品主要为肖特基二极管。报告期各期，公司半导体硅片业务实现的收入占主营业务收入的比例分别为52.30%、65.62%、64.21%和68.50%，半导体分立器件芯片业务实现的收入占主营业务收入的比例分 别 为 42.70%、28.51%、28.89%和27.57%，半导体分立器件成品业务实现的收入占主营业务收入的比例分别为5.00%、5.86%、6.89%和3.89%。

2017年至2019年，公司收入分别为9.32亿元、12.23亿元、11.92亿元，净利润分别为1.06亿元、1.81亿元、1.28亿元，三年中营业收入和净利润的复合增长率分别为13.08%和10.17%。2019年公司综合毛利率37.31%，净利率为12.69%。

目前，除已实现量产的各类主要产品外，公司在“12英寸硅片产业化”、“砷化镓微波射频集成电路芯片”等国家产业政策重点关注的半导体材料及芯片领域，已完成业务主体的设立，产业化工作正在积极推进中。目前，负责12英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子已经进入前期设备采购与建设阶段;负责砷化镓微波射频集成电路芯片的子公司立昂东芯已经完成样品开发，处于客户认证阶段。

竞争优势明显 行业地位稳固

经过多年发展，公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端肖特基二极管芯片为主，在生产技术、产品质量、成本控制等方面具有较强竞争优势，长期以来公司一直是ONSEMI的合作伙伴，公司的肖特基二极管芯片产品广泛应用于各类电源管理领域。

在产业链的延伸和新产品、新技术的研发工作上，2013年，公司成功引进日本三洋半导体5英寸MOSFET芯片生产线及工艺技术;2015年，公司收购浙江金瑞泓后横跨半导体分立器件和半导体硅片两大细分行业，成为国内颇具竞争力的半导体产业平台之一;2016年，公司顺利通过了国际一流汽车电子客户博世 (Bosch)和大陆集团(Conti-nental)的体系认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商;2017年，公司以委外加工模式将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品，从而实现对半导体分立器件生产流程的完整布局。

根据中国半导体行业协会的统计，公司早在2017年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八名。作为国内重要的分立器件生产厂商，公司在国内半导体分立器件行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力，具备一定的竞争优势。

截至目前，公司已经先后承担并完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项等国家重大科研项目。立昂微及其子公司荣获国家技术发明奖二等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖等重要奖项。在中国半导体行业协会组织的历年中国半导体十强企业评选中，子公司浙江金瑞泓2015至2017年度连续三年位列中国半导体材料十强企业第一位。

需要提及的是，中国半导体行业协会最新公布的《2019年中国半导体材料十强企业》名单显示，浙江金瑞泓再一次荣登十强第一位。

大尺寸硅片工艺研发能力突出

根据SEMI统计，我国半导体硅片市场规模自2012年以来呈稳定上升趋势，根据ICMtia统计的我国半导体制造材料市场需求数据，至2019年硅和硅基材料市场规模为210.8亿元，2012年至2019年的复合增长率为12.75%。总体上看，公司所处的半导体硅片行业在未来几年仍将保持稳定增长的态势。

值得关注的是，立昂微控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。其承担十一五国家02专项，且具备了全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力，并开发了12英寸单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术，上述8英寸半导体硅片的大规模产业化和12英寸半导体硅片相关技术已于2017年5月通过国家02专项正式验收，标志着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。

浙江金瑞泓所生产的半导体硅片产品广泛应用于集成电路、半导体分立器件等领域，浙江金瑞泓已经成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应商。

根据未来三年的经营目标，公司在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上，将通过实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化、以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化，实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局，进一步优化公司的产品结构，逐步形成新的利润增长点，提升公司的行业地位与核心竞争力。

本次，公司IPO上市募投项目“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”是现有业务的扩大再生产，为公司发挥规模效应，提高市场占有率提供有力保障。该项目通过新建厂房、购置设备、增加人员等方式，能快速扩大企业8英寸硅片产品的生产规模，缓解当前产能压力，提升公司盈利能力。

未来，随着公司IPO上市募集资金投资项目及其他建设项目的逐步实施，公司产销规模将进一步扩大，同时产品结构得以优化，公司市场地位及竞争能力得以提升，有利于公司进一步巩固和加强先发优势和规模优势。