光刻胶又叫光致抗蚀剂，是通过紫外光、电子束、X射线、离子束等照射或辐射，使树脂的溶解度发生变化的耐蚀刻涂层材料，主要应用于集成电路、半导体器件及光电子领域等光电信息产业中。

光刻胶的应用领域主要分为四个部分：半导体光刻胶、液晶显示(LCD)光刻胶、印路板(PCB)光刻胶和其他用途类光刻胶。

在半导体领域，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%，耗时约占整个芯片工艺的40%-50%，是芯片制造中最核心的工艺。而光刻胶作为光刻工艺的“粮食”，行业壁垒较高。目前全球光刻胶市场份额集中在日本JSR、日本东京应化、美国罗门哈斯、日本信越化学和日本富士电子，占比高达97%，日本龙头地位明显，合计占比72%。在全球半导体光刻胶市场中，光刻胶市场主要还集中在KrF、ArF、g/i线光刻胶上，占比分别为28%、22%和14%，EUV光刻胶所占的份额较小。

我国高端领域半导体光刻胶国产化率低于5%，LCD光刻胶国产化率接近10%，低端领域PCB国产化率高达50%以上。半导体光刻胶基本上是低端G线、I线正胶产品，高分辨G线正胶、I线正胶、248nm和193nm深紫外光刻胶均依赖进口，高端领域国产化空间巨大，但道阻且长，亟需与科研机构、设备和制造厂商等合作实现 “产学研结合、协同开发”。

光刻胶生产企业主要集中在美国、日本、欧洲等，国内IC光刻胶企业目前仍然还不成熟，很难作为“proven”的材料参与到芯片制造企业的研发环节，但随着国家的大力扶持，越来越多的企业参与到光刻胶的合作开发进程中来，光刻胶国产化正在不断提速。

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