党的二十大报告重点提到“三新一高”，立足新发展阶段、贯彻新发展理念，推动新发展格局和推进高质量发展。中国科技行业正处在重要战略机遇期，需要坚持新发展理念，包括创新、协调、绿色、开放和共享。创新驱动战略内涵丰富，包括新型的举国体制和从0-1，从1-10，从10-100的三步走计划。

博时基金权益投资四部投资总监助理兼基金经理肖瑞瑾与浙商证券电子行业分析师蒋高振共同解读二十大报告关于科技领域的重点内容，并分享了中国科技发展的投资机遇。

肖瑞瑾：二十大报告提到新型的举国体制，我认为是新的系统性顶层规划。

中国科技行业整体看与国外存在技术差距，当下需要解决从0-1、卡脖子的问题。对于从1-10的阶段，技术层面中国已完成积累，正处在从实验室走向产业化的时期，应充分发挥产业政策的引导作用，以广阔的内需市场，积极寻求社会资本的参与，使技术从实验室走向产业化。最后是从10-100的过程，产品或技术成熟后走向海外，参与全球层面的充分市场竞争。

半导体、人工智能、基础软件、工业5G、新材料这些基础性行业，有哪些环节是当下从0-1需要解决的技术痛点?这些是新型举国体制下我们需要去关注，也是资本市场长期关注的投资主题。

蒋高振：从0—1不仅是产业界急需解决的问题，同时也是投资领域重点关注的产业链环节。

半导体哪些环节处于从0—1的阶段呢?从设备环节来看的话，光刻机是首当其冲的重要的环节设备。从材料环节来看，像ARF光刻胶目前也是处于从0-1国产化突破的阶段。但今年年底到明年，国产的ARF光刻胶也会取得逐步上量的突破。

从工业5G来看，中低端的工业5G目前国产化率已经达到相当高的水平，但真正高端的工业5G，涉及到军工、航天等高端制造环节的设备、数控机床，目前我国还处在国产化率仅仅只有个位数阶段。

肖瑞瑾： 新材料也是大家关心的领域，这跟国防军工的关联度非常紧密，也是从0-1环节通过新型举国体制需要解决的问题。从1-10环节，有哪些新技术和产品在政策引导之下可以实现大规模放量?

蒋高振：我举两个例子，一个是芯片，一个是终端创新。

首先是芯片，我们知道从1-10阶段，大家比较关注的领域在新能源和半导体交叉行业的碳化硅，目前正处于这样的趋势当中。海外碳化硅龙头公司未来3—5年的复合扩产增速在几倍以上。国内碳化硅龙头的公司在衬底环节过去1—2年取得了技术突破、导入验证。在碳化硅的器件环节，今年开始我们看到一些研究所和创业公司实现了下游车厂客户产品放量。下游车厂开始认可国产碳化硅的衬底以及器件产品。

第二是VR/MR新型的创新终端。今年下半年国产VR厂商pico 4从产品性能、外观、内容丰富程度都有很大进步。明年我们期待看到全球头部厂商发布新款MR产品，国内VR/MR产业链正处于从1-10阶段。下游终端将推动上游材料、芯片不断迭代升级，这将给国内半导体产业和泛科技产业带来广阔的市场空间，代表了未来3-5年国内科技产业从底层到终端的发展趋势和方向。

肖瑞瑾：从1—10是资本市场最好的投资阶段。产业处在即将放量的时期，相关公司既有行业基本面的拉动，也有基本面的兑现，所以对投资者比较友好，是比较有确定性的赚钱的阶段。

从10-100阶段，核心点是要打造中国产业集群的竞争力，开始走向海外，走向全球，成为一个有竞争力的行业。例如中国智能手机行业从2010-11年开始蓬勃发展，短短不到10年的时间，中国品牌不仅内销而且走向了海外，许多品牌都是社会资本背景的公司，活力十足并提升了全行业的竞争力。

创新驱动发展战略核心是要解决这三个不同阶段的诉求。从0—1因为是从无到有，需要集中力量办大事，通过国家重大专项的引入，解决短期回报率不足，有一定技术风险的行业，目的是尽快突破技术，把原形产品做出来。

从1—10是发挥产业政策优势的阶段。开放市场，让一些社会资本参与进来，把产品迅速推向市场，并最终取得成功。从10到100是指当产品成熟之后，可以从国内走向全球。这时社会资本就比较活跃，能极大的提升产品的竞争力，提升行业的生产效率。

最后，创新驱动发展战略这三个阶段有不同的紧迫性。当下最紧迫的是从0-1，目前一些公司没有利润或者还没有很好的盈利，但估值非常高。尤其是从0-1的一些半导体公司，估值特别高。但估值越往后越低。蒋老师您如何看待估值问题?创新驱动发展战略的三个阶段，什么样的估值体系分别适用于三个阶段的投资逻辑?

蒋高振：对于科技硬件产业链的公司有基础估值逻辑，公司的估值中枢取决于三个要素。

第一，当下时间点，从中期维度的复合成长性判断。第二，要考虑到竞争格局，所处环节是不是有非常多的厂商参与?还是具备高强度的稀缺性?从0-1突破阶段的公司往往是由一家甚至只有1—2家公司在做突破。第三，所处赛道的天花板或者说成长空间。成长性、竞争格局、天花板这三个要素往往决定了公司的估值中枢。

三个阶段的公司会重点看重哪个要素?从0-1突破的公司的竞争格局或稀缺性往往非常高。这个阶段对它的盈利很难把握清楚，所以市场会给予比较高的估值容忍度，因为它的稀缺性，从战略安全角度的产业链地位决定了在资本市场的估值体系。

从1-10阶段的公司开始逐步体现收入和利润的复合成长率，往往会看到10-100倍的成长空间，而且成长增速往往能看到远期的愿景，所以落实到PE估值会给到比较高的水平。

从10-100这个阶段，对于竞争格局的考量会更加严格。因为一个细分产业链成熟之后往往会有更多的参与者，对于毛利率、复合盈利增速、资本回报率开始有边际收缩。当然这个阶段产业在国内或特定市场下可能发展的越来越好，但从估值角度会有正常的均值回归。

肖瑞瑾：从0-1，从1-10，从10-100不同阶段，估值体系方法论都是不一样的，背后隐含的是不同阶段所对应的需求紧迫性差异，跟不同阶段的行业发展空间。随着行业的不断发展，空间不断变小，发展速度降慢，相应话估值被压缩。因此不同发展阶段的公司所适应的估值体系方法论不同，估值结果也不同。

二十大报告有几处提到要打赢关键核心技术攻坚战，是针对我们当下面临的挑战和困难。中国科技行业自主创新的崛起从2018年开始，具体分为五大核心发展方向，首先芯片半导体是重中之重，二是人工智能，三是基础软件，四是工业5G——工业设备的基础，五是新材料。

首先，是大家比较关注的芯片半导体领域。中国当下芯片半导体是不是处在被海外卡脖子的阶段?中国芯片产线目前能不能够正常生产和运转?2018年被国外打击的龙头公司能否突围?

蒋高振：从国产线进展纬度切入，我们看下国内半导体工艺设备材料几个环节目前在国产化实际的进展和产业化的布局。

首先，目前国产线究竟推进到了哪个制程维度?根据媒体消息，今年28纳米的国产线已初步跑通，后面快速地大规模复制还有挑战，因为需要考验国产设备公司的体量和持续供应能力。

第二，从了解到的相关信息来看，28纳米产线的国产化率大概是在接近60%的水平。未来2-3年将不断推进，直到真正实现纯国产化。

关于14纳米的进展，从技术口径来看，我们推测会在2024年下半年到2025年年初，届时会看到14纳米国产线初步跑通。从目前商用产线的制程看，14纳米因为受到海外设备管控和制裁，虽然目前工艺制程没有问题，但设备和材料受到海外制裁禁令的限制，目前暂时没有办法大规模扩产。因此核心考验是能否在工艺制程解决的基础之上继续扩充产能。

从设备和材料来看，应注意到各个环节的国产化率以及目前的工艺制程进展是各不相同的。整条晶圆产线的顺利运行需要每一个环节的设备和材料的问题都解决，才能作为国产线去推进。设备领域不同环节的国产化率目前的进展各不一致。

材料因为品类更加分散，所以重点关注几个环节，像刚才我们提到的ARF光刻胶是处在从0-1的突破阶段，像掩膜板、抛光垫等处在从1%的国产化率提升到10%的阶段。把握投资机会应聚焦于从0-1取得突破，从1-10能快速扩产或亟待放量的环节。

在EDA软件、IP库这方面也请肖老师来跟大家分享一下简要的观点和看法。

肖瑞瑾：当下中国芯片EDA设计软件还处在起步阶段，还存在很多被卡脖子的领域。但因为EDA本质是数学，中国在软件、算法领域并不差，中国人的数学更加不差，我们有相关的人才积累，我相信这个行业能够最终发展起来。但我们的IP库、知识产权库的资源积累，需要经过长期的历史资源积累。

关于人工智能，底层是由先进制程的大算力芯片所支撑。人工智能在很多领域有应用，比如航空航天，无人驾驶、无人机等领域。请教一下蒋老师，人工智能未来在底层芯片方面哪条路径更加适合中国国情，也是您比较看好的方向?

蒋高振：高算力芯片的国产化未来几年会是国内半导体替代极其重要的环节。

卡脖子的原因在于高算力芯片需要先进工艺制程，需要在产能端、工艺端有对应的底层生产技术支撑。

如果未来中国人工智能产业成为核心产业，必须要走从底层工艺到设计、制造算力芯片的完整自主化、终端应用全面国产化的道路，打赢关键核心技术攻坚战。

肖瑞瑾：人工智能的底层是芯片，通过芯片自主可控实现人工智能技术的可控，这与基础软件密切相关。基础软件的突破要以国产芯片为基础，由此实现像操作系统、数据库、中间件的自主可控，再往上层走就是应用软件，如办公软件等。当下国产的CPU芯片跟国外代差已缩短到3-5年时间。

在新型举国体制下，从1-10阶段，我们先帮这些产品打开特定市场，进入市场后锻炼生存能力，再从10-100阶段，逐步走向全球民用市场，实现有竞争力的国产替代。这也是国内基础软件发展的过程。

关于工业5G，这是工业和设备的基础，包括刚才提到高端数控机床，工业机器人等等。中国在全球的竞争力处在什么样的位置?高端工业数控机床突破的时间点在什么时候?

蒋高振：工业5G基本上主宰了一个国家高端工业的发展。在中低端数控机床工业5G领域，国内的国产化率已到了相对不错的水平。但国际竞争考验的是高端工业5G的国产化以及安全性。

很多核心的半导体设备也可以算到工业5G里面，它决定了底层的工业基础。我们对于工业5G国产化率的判断是，高端工业5G在未来2—3年，我们希望做到10%-20%国产化率。这个为什么比较重要?因为我们刚才提到发展阶段是从1—10，从10—100的，只要我们进入到逐步放量的阶段，我们只要突破了核心的芯片和零组件，往后结合中国本土的市场需求和本地产业链配套优势，我们高端工业5G国产化能构建出一个内循环体系。因此我们需要重视在一些芯片、零组件领域的技术突破。

肖瑞瑾：工业5G的发展对芯片和国防军工也有正面推动。蒋老师跟大家分享一下经常讲的三代半导体、四代半导体指的是什么?有哪些投资的机会?

蒋高振：刚才提到半导体材料，像碳化硅、氮化镓、砷化镓，包括在碳化硅的衬底上进一步外延的复合半导体材料，都是半导体从最初第一代硅片的工艺不断的迭代升级。而在硅基产品方向上我们更多关注的是芯片工艺制程的不断演进。

新材料关注两个维度。一是半导体材料，既包括第三代、第四代、未来第五代的化合物半导体，也包括为了实现半导体底层国产化而需要去突破的光刻胶、CMP材料等。

二是随着新能源行业的发展，储能、充电桩、国防军工、航天产业等领域的发展会带动碳纤维、特殊涂层材料等行业的发展。从投资角度看，刚才提到的半导体材料主要涉及是底层战略安全。新能源、国防军工更多关注材料的性能升级和使用体验，包括在军工装备升级驱动的增量空间。新材料需要从底层和终端创新两个维度去看产业发展和市场空间。

肖瑞瑾：国防军工和居民消费的最大区别是前者对成本不敏感，愿意支付很高的费用，因为需要实现安全和更好的性能。无论是飞机还是导弹都处在比较严苛的环境，比如高速飞行中跟空气有急剧摩擦，对新材料需要很高的强度跟可靠性的要求，需要耐压、耐高温、耐辐照，同时要高强度、尽量轻，以及对雷达隐身。

以上是从半导体、人工智能、技术软件、工业5G和新材料五个维度为大家讲解打赢关键核心技术攻坚战的解读。

在结尾，您觉得对二十大报告最大的感悟是什么?

蒋高振：个人最大的感受是我们的自主可控正在从浅水区走向深水区。相信未来从底层安全到下游终端的创新都会取得长足的进步，这也是个人最期待的中国科技产业远期目标和畅想。

肖瑞瑾：投资科技行业也有四个自信：民族自信、发展自信、科技自信以及投研自信，只有坚定这四个自信才能看到中国科技行业的长期前景，才能收获中国科技行业发展的投资红利。