环旭电子(601231)是国内半导体封装龙头企业，是EMS(电子制造服务)的全球知名厂商，在全球EMS行业营收规模排名中，2019年公司排名第15位，2020年公司排名第10位。目前，公司主营业务主要包含五类产品——通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类，并成为SiP(系统级封装)微小化产品技术领导者。公司2020年10月合并营业收入为59.73亿元，同比增加57.94%，环比增加17.23%。公司2020年1至10月合并营业收入为354.51亿元，同比增加19.15%。

半导体封装市场逐步扩大，先进封装是增长主要来源。Fanout和SiP是目前被公认的具有最大增长潜力的封装技术。SiP技术是指将不同功能的裸芯片通过整合封装的方式，形成一个集多种功能于一体的芯片组，有效地突破了SoC在整合芯片途径中的限制，大幅地降低了设计端和制造端成本，也使得今后芯片整合拥有了客制化的灵活性。

众多的市场产品需求，积极推动了SiP产业的快速发展。SiP最大的细分市场是移动和消费类，然后是电信/基础设施和汽车领域。在未来五年中，SiP将在可穿戴设备，WiFi路由器和物联网市场领域有显著增长，主要驱动力是5G和传感器。根据Yole数据，2019年全球SiP市场收益为13.4亿美元，到2025年全球SiP市场收益有望增长至18.8亿美元，年均复合增长率为6%。

公司是SiP微小化技术领导者。借助日月光集团的整合力量，“微小化”产品的设计制造能力已经是公司与竞争者拉开差距的利器。同时，在无线通讯、电脑、可穿戴、固态存储、工业电子、汽车电子等产品领域，公司正拓展微小化技术的应用，发展SOM、SipSet等模块化产品。公司SiP产品主要涉及WiFi模组、UWB模组、智能穿戴产品模组、指纹辨识模组等。

环旭电子与苹果公司在多领域都有长期合作关系，自2014年以来持续为苹果提供应用于iPhone、AirPods、AppleWatch等产品的SiP制造服务。凭借与苹果公司的良好合作关系和在其服务过程中积累的大量经验，公司将会保持与苹果公司的合作关系，获得苹果公司的订单增量，并且有望切入安卓厂商供应链。SiP、AiP、QSiP等封装本质上是手机产业成熟、手机PC化、可穿戴设备小型化所带来的行业红利，而公司在核心技术方面不断深耕，有望跟随苹果、高通等核心客户享受行业创新红利。

在Non-SiP领域，公司目前拥有电脑及存储、工业和汽车电子三大类业务，随着疫情影响逐步减弱，经济逐步恢复，公司Non-SiP原有业务将恢复至常态。此外，公司在内生发展的同时，也积极通过外延并购扩大业务版图，未来随着并购飞旭集团相关事宜逐步落地，公司将加快OEM业务成长，Non-SiP将有望进一步高成长。

中信建投表示，公司SiP封装业务技术先进且生产经验丰富，5G和可穿戴设备行业创新将带动公司成长。未来数年，公司将受益于5G技术发展、手机轻薄化趋势、可穿戴设备普及。预计2020-2022年公司归母净利润分别为16.8亿元、22.4亿元和28.8亿元，分别同比增长33%、33%和28%，首次评级给予“买入”评级，目标价34.6元。

东吴证券表示，随着5G网络逐步完善，公司依托SiP等核心电子制造技术，切入A客户等世界知名厂商供应链，有望获得充足订单，同时将通过外延并购加快OEM业务成长。预计2020-2022年公司归母净利润分别15.73亿元、20.23亿元和23.69亿元，同比增速分别为24.6%、28.6%和17.1%，实现EPS分别为0.72元、0.93元和1.09元，看好公司迎来业绩高增长，维持“买入”评级。记者 刘希玮