科创板融资余额较前一交易日增加1937.51万元，融券余额减少4815.62万元。34股融资余额环比增加，22股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至12月3日，科创板两融余额合计70.63亿元，较上一交易日减少2878.11万元。连续3个交易日减少。其中，融资余额合计49.37亿元，较上一交易日增加1937.51万元;融券余额合计21.26亿元，较上一交易日减少4815.62万元。

融资余额方面，截至12月3日，融资余额最高的科创板股是金山办公，最新融资余额4.89亿元，其次是中国通号、南微医学，融资余额分别为4.00亿元、1.96亿元。环比变动来看，34只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有22只。融资余额增幅较大的是晶丰明源、三达膜、久日新材，环比上个交易日增加9.92%、5.69%、5.66%;降幅居前的有瀚川智能、华熙生物、宝兰德，环比下降9.00%、8.83%、6.90%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中国通号，最新融券余额5.97亿元，其次是心脉医疗、虹软科技，融券余额分别为1.23亿元、0.98亿元。环比变动来看，22只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有33只。融券余额增幅较大的是晶丰明源、致远互联、宝兰德，环比上个交易日增加14.98%、14.82%、12.33%;降幅居前的有华熙生物、奥福环保、南微医学，环比下降52.86%、50.75%、31.91%。(数据宝)

科创板两融余额变动

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。